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【简讯】高通骁龙8系新品曝光;TP-Link突然大裁员…
栏目:行业资讯 发布时间:2025-06-18
 据数码博主日前爆料,高通将在今年下半年推出两款旗舰Soc,一款是骁龙8 Elite 2,型号为SM8850,一款型号PG电子网站是SM8845,命名未知,猜测可能会命名为骁龙8s Elite或者骁龙8s Gen5。  爆料显示,SM8845采用自研Oryon CPU架构,使用了骁龙8 Elite 2同款台积电N3P(第三代3nm)工艺,现阶段综合性能接近骁龙8 Elite,首发终端会在Q4登场

  据数码博主日前爆料,高通将在今年下半年推出两款旗舰Soc,一款是骁龙8 Elite 2,型号为SM8850,一款型号PG电子网站是SM8845,命名未知,猜测可能会命名为骁龙8s Elite或者骁龙8s Gen5。

  爆料显示,SM8845采用自研Oryon CPU架构,使用了骁龙8 Elite 2同款台积电N3P(第三代3nm)工艺,现阶段综合性能接近骁龙8 Elite,首发终端会在Q4登场。

  结合骁龙8 Elite的配置来看,SM8845的安兔兔跑分预计在300万分左右。

  从配置来看,SM8845是高通骁龙8 Elite 2的“小弟”,其自研架构和工艺制程看齐骁龙8 Elite 2,但是性能稍弱一些。

  这颗芯片可能会被子系品牌所搭载,目前可以确定的是,小米16等旗舰都会上骁龙8 Elite 2。

  据知情人士曝料,路由器厂商TP-Link(普联科技)突然大规模裁员,此次裁员的是TP-Link的外销主体公司联洲国际(TP-Link Systems),而且只是位于上海张江高新区的Wi-Fi芯片部门。

  该部门的算法、验证、设计等业务的大批员工都会被裁,只保留少数员工,等于放弃了Wi-Fi前端研发。

  裁员进展非常快,半天就完成了通知员工到办理离职手续。官方没有明确解释裁员原因,猜测是团队业绩不佳,因为早在2021年,TP-Link就组建了自己的Wi-Fi芯片团队,主要面向智能家居业务,但似乎没有任何商用,TP-Link自己都还在使用联发科的Wi-Fi方案。

  TP-Link是一家中国公司,在路由器市场上一度占据全球45%的份额。2024年拆分为两部分,一是总部位于深圳的普联技术有限公司(TP-LINK Technologies),二是位于美国加州尔湾的联洲国际(TP-LINK Technologies)。

  REDMI K80至尊版已经官宣月底发布,号称是豪华性能旗舰。今天,官方预热揭晓了扬声器配置,该机将搭载行业首款大师级同轴对称双扬。采用航空级超轻球顶,搭配全新超顺性振膜,对称带来更均衡的听感。此外,高频延展性提升至20kHz,8k-20kHz声压级平均提升16dB,官方直言挑战史上最佳音质。

  REDMI K80至尊版配备了6.83英寸OLED屏幕,纯直屏设计,机身采用四曲包裹式金属中框,圆润平滑,机身背面是旗舰玻纤背板+金属相机Deco,是REDMI史上最优雅的性能旗舰。

  核心搭载天玑9400+处理器,还配备了狂暴引擎4.0,带来了全新的性能调度,第一次做到CPU GPU DDR一体式调频,使得游戏功耗更低,可以让玩家更长时间的畅玩。

  此前,英特尔首席执行官Lip-Bu Tan(陈立武)在给股东的2024年年度报告中,确认了2026年英特尔将推出Nova Lake。其中桌面平台上Nova LPG电子网站ake-S将取代现有的Arrow Lake-S设计,采用新的LGA 1954插座。

  按照之前的说法,Nova Lake-S将配备Xe3架构核显,也就是基于Celestial设计,但是显示和媒体引擎上会更进一步,可能是基于更为先进的Xe4架构,即Celestial之后的Druid。Celestial会有面向独立显卡的Xe3-HPG架构,以及面向核显的Xe3-LPG架构,其中Xe3-LPG架构会首先用在Panther Lake。

  据相关媒体报道,英伟达已选定美光科技作为其下一代内存解决方案SOCAMM的首家供应商。据悉,SOCAMM(小型压缩附加内存模块)是一种专为数据中心AI服务器设计的新型高性能、低功耗内存。该技术因在AI加速中的关键作用而被部分业界人士视为“第二代高带宽存储器(HBM)”。

  英伟达此前委托三星电子、美光等内存制造商开发SOCAMM原型。凭借在低功耗DRAM性能上的优势,美光率先获得英伟达的量产批准,超越了规模更大的竞争对手三星。目前,三星等韩国内存供应商虽已开发出SOCAMM芯片,但尚未获得英伟达认证。

  与垂直堆叠并与GPU紧密集成的HBM不同,SOCAMM主要支持中央处理器(CPU),在优化AI工作负载方面扮演关键的支撑角色。

  首批SOCAMM模块基于堆叠式LPDDR5X芯片,由英伟达设计,将应用于其计划于2026年发布的下一代AI加速器平台Rubin。

  美光宣称其最新LPDDR5X芯片能效比竞争对手高出20%,这是其赢得英伟达订单的关键因素。考虑到每台AI服务器将搭载四个SOCAMM模块(总计256个DRAM芯片),散热效率的重要性尤为突出。

  近日,阿里巴巴通义千问官方宣布,正式发布并开源Qwen3全系列32款MLX量化模型。

  MLX是一个开源的机器学习框架,专为苹果芯片深度适配,MLX框架可高效地训练和部署AI大模型,被越来越多的AI开发者采用。

  此举被看作是为国行Apple Intelligence(苹果智能)做准备,之前多方权威消息称,阿里巴巴将成为苹果在中国大陆的大模型合作商。

  据悉,阿里巴巴此次推出基于MLX框架深度优化的全部Qwen3系列模型,每款模型都有4bit、6bit、8bit和BF16等4种不同精度的量化版本。也就是说,共有32款官方的Qwen3 MLX模型一次性全开源。

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