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PG电子平台:华为申请芯片封装结构专利减小了三维存储器的布线设计复杂、工艺复杂且成本较高的问题-PG电子官网
PG电子平台:华为申请芯片封装结构专利减小了三维存储器的布线设计复杂、工艺复杂且成本较高的问题
栏目:官网新闻 发布时间:2026-04-30
 国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构、电子设备、三维存储器及其制作方法”的专利,公开号CN121941052A,申请日期为2024年10月。  专利摘要显示,本申请实施例公开了一种芯片封装结构、电子设备、三维存储器及其制作方法,涉及半导体存储技术领域,减小了三维存储器的布线设计复杂、工艺复杂且成本较高的问题。三维存储器包括具有阵列区和台阶区的衬底、包括多个存储单元

  国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构、电子设备、三维存储器及其制作方法”的专利,公开号CN121941052A,申请日期为2024年10月。

  专利摘要显示,本申请实施例公开了一种芯片封装结构、电子设备、三维存储器及其制作方法,涉及半导体存储技术领域,减小了三维存储器的布线设计复杂、工艺复杂且成本较高的问题。三维存储器包括具有阵列区和台阶区的衬底、包括多个存储单元的堆叠结构、控制线及多个连接电路。台阶区形成具有多层台阶的台阶结构。控制线位于台阶区与台阶结构之间。多个连接电路设置在台阶结构内。任一连接电路包括相连接的连接线和第一导电孔。连接线设置在一层台阶内且与一个存储单元连接。多个连接电路的连接线设置在多层台阶内。多个连接电路中的连接线与多个存储单元连接。沿垂直于衬底的方向,任一第一导电孔贯穿从同一连接电路中连接线到衬底之间的台阶,且与控制线连接。

  天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了51家企业,参与招投标项目41767次,财产线条,此外企业还拥有行政许可1721个。

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