【精华研报】该款芯片正处于紧张的测试阶段预计2024年第四季度推出样机
栏目：行业资讯 发布时间：2024-10-10
量产渐近，大厂多年软硬件布局将在AI时代迎来突破。券商表示，未来三年细分市场出货量为30.7万张，潜在市场规模约为307亿。 科股宝VIP由钛媒体App与北京商报联合推出，相关数据及信息已获得北京商报授权。 风险提示：本产品内容仅供参考，不构成投资建议。投资有风险，入市需谨慎。 想和千万钛媒体用户分享你的PG电子网站新奇观点和发现，点击这里投稿。创业或融资寻求报道，点击这里。 乘联会：预
量产渐近，大厂多年软硬件布局将在AI时代迎来突破。券商表示，未来三年细分市场出货量为30.7万张，潜在市场规模约为307亿。
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乘联会：预估9月全国新能源乘用车厂商批发销量122.8万辆，同比增长48%