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PG电子平台:三星电子业内最薄12纳米级LPDDR5XDRAM开始量产
栏目:行业资讯 发布时间:2024-08-10
 (全球TMT2024年8月6日讯)8月6日,三星电子宣布其业内最薄的12纳米(nm)级LPDDR5X DRAM(内存)开始量产,支持12GB和16GB容量。三星可提供超薄的LPDDR5X DRAM封装,使移动设备内有多余的空间,促进空气流动,散热控制能力也因此得到提升。  凭借LPDDR5X DRAM的封装技术,三星提供了其业内最薄,采用四层堆叠结构的12纳米级LPDDR DRAM。与上一代产

  (全球TMT2024年8月6日讯)8月6日,三星电子宣布其业内最薄的12纳米(nm)级LPDDR5X DRAM(内存)开始量产,支持12GB和16GB容量。三星可提供超薄的LPDDR5X DRAM封装,使移动设备内有多余的空间,促进空气流动,散热控制能力也因此得到提升。

PG电子平台:三星电子业内最薄12纳米级LPDDR5XDRAM开始量产(图1)

  凭借LPDDR5X DRAM的封装技术,三星提供了其业内最薄,采用四层堆叠结构的12纳米级LPDDR DRAM。与上一代产品相比,厚度降低约9%,耐热性能提升约21.2%。通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)工艺,新一代LPDDR DRAM的封装厚度仅0.65毫米(mm),薄如指甲,超过之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。此外,三星优化了背面研磨工艺,进一步压缩了封装厚度。三星计划通过向移动处理PG电子官网器生产商,和移动设备制造商供应0.65mm的LPDDR5X DRAM芯片,继续扩大低功耗DRAM的市场。三星还计划开发6层24GB和8层32GB的模组。