从公司近三年扣非净利润来看，近三年扣非净利润均值为4.87亿元，过去三年扣非净利润最低为2021年的3.48亿元，最高为2023年的5.58亿元。

　　根据公司公告，雅克科技通过收购UPChemical，成功跻身高端前驱体材料市场，深度绑定全球领先的储存芯片制造商海力士、三星电子。公司产品应用于AI服务器HBM3中堆叠的8或12个DRAM裸片。

　　回顾近7个交易日，雅克科技有3天上涨。期间整体上涨4.78%，最高价为48.77元，最低价为52.35元，总成交量6028.08万手。

　　经纬辉开：从近三年毛利率来看，经纬辉开近三年毛利率均值为13.28%，过去三年毛利率最低为2023年的12.05%，最高为2022年的15.66%。

　　公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

　　近7个交易日，经纬辉开上涨8.26%，最高价为5.06元，总市值上涨了2.64亿元，上涨了8.26%。

　　深科技：从深科技近三年毛利率来看，近三年毛利率均值为12.77%，过去三年毛利率最低为2021年的9.64%，最高为2023年的16.65%。

　　深科技（000021）发布半年报。2019年上半年，公司实现营业收入64.67亿元，同比下降21.76%，主要是由于受国际局势影响，内存条业务量下降所致；实现归属于上市公司股东的净利润1.50亿元，同比下降12.90%，但主营业务利润同比增长44.40%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5476万元，同比增长123.46%。公司表示，公司作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，持续发展先进封装测试技术，积极参与委外封装测试项目，力求在新一轮产业变革中构筑先发优势。报告期内，受国际局势影响，公司存储产品营业收入同比下降，并由此导致公司整体营业收入的下滑，但由于公司加强内部管控以及产品结构调整等，公司存储产品主营业务利润同比略有增长。

　　深科技近7个交易日，期间整体上涨8.35%，最高价为12.69元，最低价为14.14元，总成交量2.35亿手。2024年来下跌-14.72%。

　　金龙机电：从近五年毛利率来看，近五年毛利率均值为13.42%，过去五年毛利率最低为2023年的8.78%，最高为2021年的17.75%。

　　金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试PG电子网站治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

　　近7个交易日，金龙机电上涨11.52%，最高价为3.11元，总市值上涨了3.29亿元，上涨了11.52%。

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