SMART Modular世迈科技作为工业级DRAM内存产业的领先企业之一，始终站在市场最前线，掌握市场趋势以及不同产业发展动态，并实时做出相对应的策略调整。以下是SMART Modular世迈科技针对2022年DRAM内存模块的市场展望。

　　2022年对存储器频宽的需求将会持续增加。支援CXL互连标准的内存模块，例如E3.S、E1.S和PCIe AIC等尺寸将开始被应用于数据中心以及计算机运算。Compute Express Link (CXL) 为一种开放式产业标准互连技术，拥有高频宽和低延迟连接的特点，针对人工智能 (AI)、机器学习 (ML)、高效能运算 (HPC) 和通讯等领域的高效能运算工作负载，提供内存扩充和加速计算机运算。

　　除此之外，日常消费用品的电子/半导体市场也将呈指数级增长，加速推升小型低技术零组件 (如电阻器、电容器、稳压器等) ，以及先进微处理器和内存产品对于增加半导体产能的需求。总体而言，无论是工业应用还是消费性电子产品，2022年对内存的需求预估都会上升。

　　过去两年受到疫情影响，全球供应链面临诸多挑战。工厂停工和物流受阻对生产制造系统造成不小的影响，尤其对半导体制造的影响更大。尽管疫苗的问世让全球经济正在逐渐恢复，但仍有一些瓶颈，例如航运堵塞等问题尚未得到缓解，无法赶上市场飙升的需求。因此可以预见某些电子PG电子平台/半导体领域将持续受限于供应链问题。目前供需失衡的问题将会持续到供应链中的所有环节都达到疫情前的水平才会得到缓解。

　　综观2022年电子/半导体制造业的整体发展趋势，为了提升业绩销售，新技术开发毫无疑问扮演着重要角色。新硅设计例如DPU (Data Processing Units) 在少数市场中逐步取得进展，然而少了健全的软件生态系统，硬件也无法单独出售。因此，需要等待整个生态系逐步建立后，新技术才会逐渐被接纳使用。

　　另一个值得一提的观察结果是，市场对于电子/半导体制造的主要投资集中在具有高回报率的先进技术上，而忽略了目前处于供需失衡的低技术电子/半导体制造的投资机会。事实上，这些低技术含量的元件是每件商品不可或缺的重要零件。这替供应商创造了优化生产流程以获得更高效输出的机会，以满足各市场庞大的需求。

　　三十多年来，SMART Modular世迈科技协助全球客户设计与开发利基型内存解决方案，并采用高级封装技术，以满足客户对于高性能运算的需求。我们庞大的产品线涵盖最新技术、标准规格和传统延续性产品。透过与国际OEM厂商多年的密切合作，SMART Modular世迈科技能够整合全球市场的最新技术发展和产品趋势。亚太地区作为SMART Modular世迈科技全球布局的重要一环，不仅在台湾设立研发中心，更扩大投入提供在地化技术支援服务，深化亚太市场业务发展。

　　展望2022年，人工智能 (AI)、5G、边缘运算和电动汽车仍将引领趋势，且更多更广泛的应用估计也会加速投入。SMART Modular世迈科技也将持续投入开发各种工业级内存模块解决方案，协助合作伙伴与潜在客户能更快掌握业务发展机会。

　　在DRAM内存模块解决方案方面，SMART Modular世迈科技发布了多款 DDR5工业级内存模块，强化其耐用性和稳定性，适用于严苛操作环境应用。在Flash闪存解决方案方面，SMART Modular世迈科技提供ME2 SATA系列和CS/CP SATA与PCIe系列等工业级SSD解决方案。ME2 SATA系列主推高度客制化服务，适用于全闪存阵列存储和关键任务等应用；CS/CP SATA与PCIe系列则是一款兼具耐用性和可靠性的高性价比解决方案，适合工业控制和零售产业等。

　　世迈科技（SMART）旗下的SSD、DRAM、DRAM DDR5等全线产品信息、技术资讯、免费样品申请及专家技术支持等均可浏览一级授权代理商世强硬创平台。

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