4、SNIA 启动 EDSFF E1.A 规范制定：将数据中心SSD规格形PG电子平台态带入车用领域

　　据韩媒thelec报道，SK海力士将其位于韩国清州的M15X新工厂的量产比原计划提前4个月。此举被解读为抢先应对英伟达下一代AI加速器Rubin对HBM4的需求。

　　报道称，SK海力士将从明年2月开始在M15X工厂启动用于HBM4的1b DRAM量产晶圆的投入。原计划量产晶圆投入时间为6月。初期将投入约1万张晶圆起步，年底将生产规模扩大至数万张。业界相关人士表示：目前设备投入与安装正在积极进行，计划调整是为了能够以更快速度、更大规模进行量产。

　　SK海力士之所以加快M15X的生产进度，是为了满足英伟达的需求。搭载HBM4的Rubin加速器预计将于明年下半年出货。SK海力士目前已经完成了1b HBM4工艺的认证，其采用改进型电路的HBM4晶圆将于本月底完成晶圆制造，并于明年1月初向英伟达交付其下一代12层HBM4内存的最终样品。

　　近日有报道称，在英伟达Vera Rubin的HBM4性能测试中，三星电子在运行速度和能效方面取得了所有内存制造商中的最佳成绩。美光在其最新财报中指出，其HBM4将在2026日历年第二财季按计划量产并实现高良率产能爬坡。

　　12月25日，深圳大普微电子股份有限公司（以下简称“大普微”）IPO申请顺利通过深交所创业板上市委会议。

　　官方资料显示，大普微主要从事数据中心企业级SSD（固态硬盘）产品的研发和销售，是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商。

　　财务数据显示，2022年至2024年，大普微分别实现营业收入5.57亿元、5.19亿元、9.62亿元。2025年，公司预计实现营业收入21.58亿元，同比增长124%，预计最早将于2026年整体实现扭亏为盈。

　　截至2025年6月30日，大普微企业级SSD已累计出货量达4,900PB以上，搭载自研主控芯片的出货比例达 75%以上。

　　据招股书披露，大普微的下游客户和最终使用方已覆盖Google、字节跳动、腾讯、阿里巴巴、京东、百度、美团、快手、小红书、滴滴等国内外头部互联网、云计算和AI企业，新华三、超聚变、中兴、华鲲振宇、联想等国内头部服务器厂商，以及中国电信、中国移动、中国联通三大通信运营商。此外，2025年，大普微开始对DeepSeek实现销售，并已通过Nvidia、xAI两家全球AI头部前沿公司的测试导入，后续有望逐步放量。

　　据日媒报道称，通过拆解华为新款智能手机进行零部件成本分析，发现其国产零部件占比大幅提升。

　　对华为今年发布的Pura 80 Pro和2024年发布的Mate 70 Pro的零部件成本分析显示，国产零部件的价值占比约为57%。与2020年的19%和2023年的32%相比，这一比例实现了显著增长。与此同时，韩国、美国和日本零部件的总占比较上一代机型下降了20多个百分点。值得注意的是，华为智能手机在存储芯片和显示器等昂贵核心部件的本地化方面取得了显著进展。

　　4、SNIA 启动 EDSFF E1.A 规范制定：将数据中心SSD规格形态带入车用领域

　　网络存储工业协会 SNIA 近日启动EDSFF E1.A规格形态的制定，该规格形态是由成熟的 EDSFF E1.S 衍生而来，经过升级改造以满足车用环境对可靠性的更高要求。相对于 BGA 车用 SSD，E1.A 在性能、功耗、散热方面具有优势。

　　EDSFF E1.A 规范在SSD与连接器之间设计了适配器结构，并配备锁定机制，确保即使在颠簸路面等振动环境中，连接依然保持牢固可靠。

　　日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布统计数据显示，2025年11月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4,206.7亿日圆，较去年同月增加3.7%，连续第23个月实现增长，月销售额连续第25个月突破3,000亿日圆，并连续13个月高于4,000亿日圆，创下历年同月历史新高纪录。

　　累计2025年1-11月期间，日本芯片设备销售额达46,350.21亿日圆，较去年同期增长16.1%，就历年同期来看，远超2024年的39,922.35亿日圆，创历史新高纪录。