美系外资摩根士丹利（大摩）的最新AI供应链追踪报告显示，英伟达部分H100订单已转向H200和B100，预计2024年H100销量为40万台。

　　大摩指出，2023年英伟达GPU模组出货量约180万个，2024年有望翻倍，可能大于400万个。随着墨西哥新产线年英伟达GPU载板出货量也将显著增长。

　　此外，大摩表示，英伟达中国定制版H20上半年芯片月产量高达20万-30万片，但因性能比H100芯片差，且由于担心美国可能再次收紧限制，中国公司不愿购买降级的H20，正在测试国内替代品。

　　根据此前曝光的参数信息，英伟达H20与H100、H200同系列，均采用英伟达Hopper架构，但显存容量增大至96GB HBM3，GPU显存带宽为4.0TB/s。算力方面，该产品的FP8算力为296 TFLOPS，FP16算力为148 TFLOPS，仅为当今“最强”AI芯片H200的1/13。

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