海力士以及台积电等在中国大陆运营晶圆厂的海外厂商，他们此前获得的半导体设备购买豁免权已经被取消，取而代之的可能是审批制；

　　）在致美国商务部长卢特尼克的信中提出了一个“动态技术门槛”的概念，具体来说就是只允许向中国出售“略强于”其中可量产水平的芯片。与此PG电子平台同时，他还提出了一个定量配套措施——将中国总算力封顶在美国的

　　由此可见，加紧打造自主可控的本土芯片供应链迫在眉睫。而半导体设备作为当中重要一环，更是总重之中。

　　长江证券在一份报告中直言，集成电路制造工艺复杂，生产工序达近千道。复杂的工艺导致晶圆处理设备昂贵、复杂且种类和数量繁多。晶圆制造设备占整个集成电路产业链设备投资额的超过

　　。不同制程中，工艺类型、工艺复杂程度、工序数量都不同，因此不同制程对设备的需求量也不同。

　　在内的存储芯片也有堆叠和微缩的需求，叠加全球因为自主可控而打造晶圆厂的影响，全球兴起了半导体设备抢购潮。

　　，则需要研磨机、另一个蚀刻步骤以及临时键合机来连接此工艺中使用的载体晶圆；对于凸块工艺，则需要包括沉积、电镀和剥离在内的设备；来到后段封装方面，则需要

　　但和很多半导体领域一样，这也是一个被海外厂商把持的市场。资料显示，目前全球半导体设备市场主要由

　　等国际大公司主导。这些厂商的共性是几乎都聚焦于晶圆制造领域，这也是过去国内半导体设备国产化的主要方向。

　　但其实随着摩尔定律的实际上失效，先进封装在芯片制造中扮演的角色越来越重要的。而鲜为人知的是，在先进封装设备领域的主流厂家里，却有一家地地道道的中国香港企业，在行业第一梯队里有着稳稳的位置。

　　等买家格局。简而言之，能够放置、对准、键合和保护日益复杂的封装的系统正在推动市场向前发展。

　　如图所示，在群雄争霸的后道设备市场，其实主要还是由美日韩三个国家的企业把持。其中，日本工具制造商

　　凭借其在晶圆减薄、切割和研磨技术方面的优势，站稳后道设备龙头的位置；得益于其对芯片贴装设备的高度关注以及在提供混合键合工具方面的领先地位，总部位于荷兰的

　　是一家在中国香港成立，成长，并在香港上市的中国公司。则提供涵盖后端设备技术的解决方案，尤其注重大批量生产的自动化和集成。此外，该公司还涉足

　　在这种现状下，要打造本土后道国产化设备，可以通过几个方式。例如可以选择从零开始打造自有设备，但在其他厂商已经深耕数十年的现状下，短期内可能很难实现，且可能难以规避专利问题；将目光投向海外并购，会是另一个选择，但在当前的地缘政治因素下，无论是向美日韩，还是欧洲，国内资本抛出的橄榄枝可能都无人敢接受。

　　但笔者认为，除此以外，国内还有一种选择，那就是扶持已成气候且可控的后道设备企业，前面提到的

　　》文章中指出，在这一轮并购整合中，国内半导体企业的投资策略已从最初聚焦初创企业，开始将重点逐步转向成熟企业。同样指向

　　年的发展，公司在半导体封装技术领域具有深厚的“护城河”。据统计，先进科技

　　在芯片贴装、引线键合、表面贴装技术等三大领域市占率排名全球第一，尤其在晶圆级封装、微机电系统封装设备领域拥有超过

　　年底，先进科技的战略布局进一步深化，在上海临港成立奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司，以独立实体、独立品牌的概念开始运作。

　　月，首个研发中心正式在上海临港落成启用，并将大量半导体封装设备的技术授权到国内进行国产化研发，成为先进科技提升本土创新和技术发展的重要基地，有助于提升国内封装产业的整体技术水平。

　　进一步指出：“公司的第二代混合键合机在精度、占地面积和每小时吞吐量方面均具有竞争力”，并且“我们计划在今年第三季度向

　　亿美元竞购，是因摩尔定律放缓，还是对华技术封锁的进一步“围剿”，笔者还无法求证。但面对这种虎视眈眈，国资需要提前出手了。此前就有业内专家呼吁国资基金入场，而只有国资基金入场，大力收购半导体关键领域的成熟企业甚至跨境并购，才能转向“军团突围”。

　　当半导体加工的制程微缩游戏走到尽头，先进封装，逐渐成为芯片行业的胜负手。其不仅是发展