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DRAM代际交替中的技术赋能:德明利新一代高性能内存方案-PG电子官网
DRAM代际交替中的技术赋能:德明利新一代高性能内存方案
栏目:行业资讯 发布时间:2025-07-09
 在AI算力爆发和先进制程升级推动下,DDR4减产与DDR5产能升级的窗口期叠加,行业正面临结构性变革。在转型期存储厂商需平衡新旧技术衔接:既要保障存量设备稳定运行,又要加速DRAM新架构产能落地。  德明利001309)通过DDR4供应保障与DDR5全流程验证能力,动态调配产能与强化场景技术适配能力,积极面对AI需求迭代与产业周期波动。  随着端侧AI应用普及,高效推理及开源策略加速AGI技术

  在AI算力爆发和先进制程升级推动下,DDR4减产与DDR5产能升级的窗口期叠加,行业正面临结构性变革。在转型期存储厂商需平衡新旧技术衔接:既要保障存量设备稳定运行,又要加速DRAM新架构产能落地。

  德明利001309)通过DDR4供应保障与DDR5全流程验证能力,动态调配产能与强化场景技术适配能力,积极面对AI需求迭代与产业周期波动。

  随着端侧AI应用普及,高效推理及开源策略加速AGI技术下沉到边缘计算,智能终端对内存的带宽与能效管理提出更具体要求。当前DRAM市场仍以DDR4存量设备为主流,但随着Intel、AMD等平台转向DDR5标准,新一代内存技术迎来发展契机。

  通过优化生产计划与库存管理,确保DDR4内存模块的稳定供应,同时提供全国产化替代方案,减少客户因库存短缺或积压带来的风险;

  灵活调整推出全新产品线X产品线,通过灵活调配资源,满足工业、消费电子细分市场的差异化需求,降低客户切换过程中供应链波动风险。

  AI算力PG电子平台增长推动DRAM场景需求变革,未来AI PC入门级标配将提升至32GB以上内存。然而新架构也面临如下问题:

  针对AI PC、智能穿戴设备,德明利通过行业主流ATE机台、SLT-Test测试系统等先进设备,实现系统级测试的灵活性与高兼容性,覆盖高密度模组散热管理、低功耗场景能效优化等需求。