7、宇瞻：受关税影响消费类产品拉货动能优于预期，消费类和工控产品占营收比重持平
据韩媒报道，三星采取的「设计变更」战略奏效，5月其10nm级第六代DRAM（1c DRAM）的晶圆效能测试中，达成有意义的良率，即冷态环境下测试良率约50%，热态条件下测试良率达60~70%。
产能方面，近期有报道称，三星电子已制定计划在韩国华城工厂建设1c DRAM（第六代10纳米级）生产线，预计该项投资最早将于今年年底完成。此前，三星电子在平泽第四园区（P4）建设第一条1c DRAM量产线c DRAM是三星电子计划在今年下半年量产的产品，且计划将搭载在HBM4上，在下一代存储器业务中具有非常重要的意义。
消息称，为加速1c DRAM的商业化进程，三星采取了将DDR与LPDDR同步开发的策略。通常，DRAM的开发顺序是DDR、LPDDR、GDDR，然后再应用于HBM。三星电子正尝试通过创新来打破这一传统。三星计划在今年年中取得LPDDR用1c DRAM的内部量产批准（PRA），并在第三季度取得针对HBM重新设计的DDR的内部量产批准（PRA）。
据业界消息，Intel将与软银合作，共同开发一种可取代HBM的堆叠式DRAM解决方案。
双方计划通过堆叠DRAM芯片并优化连接方式，新方案有望实现至少大一倍的存储容量，同时将耗电量减少40%，并大幅降低成本。目标是在2027年前完成原型设计，并评估量产可行性，力争在2030年前实现商业化。
消息称，软银与英特尔共同成立了一家名为Saimemory的新公司，主导低功耗AI用存储的开发专案。该司将于今年7月开始运营，负责设计新型存储产品，量产则交由晶圆代工厂。成功量产PG电子网站后，预计将优先供应经营AI数据中心的软银。
美光宣布，基于1γ节点的LPDDR5X已开始送样，这是美光首款采用先进EUV光刻技术的移动解决方案，基于业界最先进的内存节点技术，旨在加速旗舰智能手机上的 AI 应用，带来更好性能和能效提升。
美光1γ LPDDR5X传输速率可达10.7 Gbps，并可节省高达 20% 的功耗。随着高能耗的移动 AI 工作负载越来越多地在设备上而不是在云端处理，低功耗芯片对于智能手机、平板电脑和笔记本电脑等需要在执行 AI 计算时节省电量的设备至关重要。
美光1γ LPDDR5X提供8GB到32GB多种容量选择，预计将于2026年应用于旗舰智能手机。
据韩国产业通商资源部数据显示，韩国5月半导体出口飙升21.2%至138亿美元，创下5月份历史最高水平。这一增长得益于人工智能数据中心对高带宽内存（HBM）芯片的持续需求，以及对台湾地区和越南等“中间制造中心”的出货量大幅增长。
但因受对美国和中国出口下降拖累，韩国5月份出口四个月以来首次下滑，整体出口额为572.7亿美元，同比下降1.3%。其中，对美国的出口额同比下降8.1%，至100.5亿美元；对华出口在4月份曾短暂反弹，但5月份萎缩了8.4%，其中，长期以来一直是韩国对华最大出口商品的半导体出货量同比下降14.6%。
韩国产业经济研究院预测，今年韩国出口总额将下降2.1%。韩国2024年出口额为6838亿美元，创历史新高，主要得益于半导体行业的强劲增长。
存储模组厂十铨3日于法说会上表示，受益于AI服务器持续强劲需求，原厂将DRAM产能重点集中PG电子网站于HBM与高端DDR5，加上PC与笔电升级需求带动DDR4拉货潮，十铨预计三季度DRAM价格仍将续涨，涨幅约在3%至5%之间，四季度价格则维稳，全年内存价格也应不会下跌。
而在NAND Flash方面，尽管需求尚未全面复苏，但受限于原厂减产，价格也维持上行趋势。综合产品线、价格与市场需求等观察，十铨对二、三季度营运展望偏向乐观态度。
近日，存储厂商创见表示，目前库存金额达52亿元新台币（约合12.5亿元人民币），属于高位区间；而因美国关税政策引发市场不确定性，部分出口导向客户已于一季度提前拉货，带动内存需求在上半年提前释出。
因此，面对客户备货节奏改变与自身高库存水位，创见将控管采购步调，降低对上游原厂的采购规模，去化现有库存、强化产品出货效率。
7、宇瞻：受关税影响消费类产品拉货动能优于预期，消费类和工控产品占营收比重持平
台湾地区模组厂宇瞻近日表示，受关税政策影响，客户针对消费类产品的拉货动能优于预期，原本占营收比重约7成的工控产品，上半年该比例与消费类产品相当。
宇瞻称，若下半年消费性需求回归常态，工控需求有望恢复，营收结构将转变为工控产品约6成、消费类产品4成，有助于优化毛利率。
针对下半年需求，宇瞻认为整体需求变量仍大，因为客户在上半年提前拉货，是否仍有延续动能仍待观察，且中美通膨问题仍可能影响终端消费，市场需求回升力道仍存不确定性。
高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙近日宣布，计划从6月开始在100个国家/地区推出与宝马联合开发的自动驾驶堆栈（SW），并计划将其供应给宝马以外的其他汽车制造商。
该堆栈基于高通系统级芯片（SoC）“ Snapdragon Ride”打造，是自动驾驶汽车感知周围环境、判断情况并控制车辆所需的所有软件（SW）模块的集合。其开发目标是实现3级有条件自动驾驶。
高通计划在此次宝马量产车上推出首款应用后，进一步扩大客户群。预计自动驾驶市场的销售额扩张将超越数字驾驶舱（仪表盘和信息娱乐系统），加速增长。高通汽车业务部门的目标是到2029财年实现年销售额80亿美元，该部门去年的销售额为30亿美元，预计年均增长率为21.6%。