近年来，全球半导体产业在地缘博弈与供应链重塑的大背景下加速洗牌，印度趁势崛起，成为多家国际芯片巨头押注的新兴战略高地。从设计、制造到封装测试，几乎每个关键环节都能看到印度的身影，一场围绕“印度芯”崛起的全链条产业革命正迅速上演。

　　2025年5月，日本半导体龙头瑞萨电子在印度诺伊达和班加罗尔两地同步设立3nm芯片设计中心，成为印度历史上首个3纳米级芯片设计项目。这一动作不仅表明印度正从外围的芯片设计服务跃升至核心研发领域，也被印度政府视为半导体国家战略的一大飞跃。

　　瑞萨此次重点聚焦车载芯片和高性能计算芯片，计划2027年投产，依托印度政府提供的政策与财政双重支持，包括覆盖全国270多所高校的EDA软件配套教育资源，为工程师培养奠定基础。为了推动项目落地，瑞萨还与本土企业CG Power和泰国的星微电子联合，在古吉拉特邦建设超9亿美元的封测厂，与塔塔集团的28nm晶圆厂打通上下游，形成从设计到制造再到封装的完整生态。

　　不过，印度虽然在工程师数量上优势明显，但在高端设计、IP库构建、EDA工具链掌握等方面仍需仰赖外部力量，而3nm制程对能效、晶体管密度要求极高，这也意味着瑞萨的“印度计划”挑战重重。

　　2025年5月，印度内阁正式批准富士康与本土IT巨头HCL集团合资建设半导体封装厂，总投资超过4.3亿美元，选址于北方邦，规划2027年全面投产。该项目计划分阶段进行，初期侧重芯片封装测试，后期转向芯片制造，月产2万片晶圆和3600万颗显示驱动芯片，服务于苹果手机与车载产品。

　　这一布局与富士康在印度组装iPhone的工厂形成垂直整合生态，目标在印度打造“芯片—模组—整机”的本土供应链闭环。同时，该项目获得中央与地方政府联合提供的电力税豁免、技能补贴、土地优惠等一揽子支持方案。

　　不过，富士康要实现后期制造能力的提升，将不得不面对本土工程师尚未具备28nm以下工艺能力、芯片设计需依赖授权IP的老问题。此外，封装产品大多需出口，但目前印度市场消化能力有限，未来仍需依赖稳定订单和国际买家合作。

　　2024年9月，台湾晶圆代工企业力积电与塔塔集团签署合作协议，在古吉拉特邦共建印度首个12英寸晶圆厂，投资规模高达110亿美元，聚焦28nm以上成熟制程的芯片制造。月产能5万片，计划2026年正式量产。

　　这一项目被视为印度从“设计强”向“制造强”转型的关键一步。力积电主导工厂的设计PG电子官网与技术转移，塔塔集团负责运营与融资。工厂将专注于车规级芯片、高速逻辑芯片等热门领域，服务电动汽车、AI等高速增长的下游市场。

　　尽管项目推进迅速，但28nm工艺仍需大量来自台湾的工程师与经验支撑，本地人才储备尚不匹配。而且全球成熟制程芯片产能普遍过剩，印度本土市场尚难完全吸纳，必须依赖海外代工订单。

　　2025年，英飞凌在艾哈迈达巴德的全球能力中心启用，为其第五个印度研发中心，预计五年内雇佣500名工程师，重点开发车规与工业控制芯片，同时构建供应链协同管理能力。英飞凌以“本地设计+海外制造”的方式，推动印度成为全球研发枢纽。

　　美光则早在2023年便落地了印度首个国际主导的DRAM与NAND芯片封装厂，项目总投资达27.5亿美元。该封测厂未来可创造超5000个岗位，并与瑞萨、塔塔等项目形成产业集群，初步构建芯片设计、制造、封测的闭环。

　　美光还推动设备和材料本地化引入，其合作伙伴包括韩国材料商、本地设备服务商及美国政府提供的原料协助，以确保供应链稳定性。

　　日本DISCO已在班加罗尔设立法人机构，并在艾哈迈达巴德建立服务网点，为塔塔、瑞萨、美光等项目提供设备安装与技术支持；

　　Lam Research宣布在卡纳塔克邦投资12亿美元，建设本地精密组件供应能力；

　　应用材料正与15家本地供应商合作，在印度建立制造基地，专注于AI芯片制造的设备研发；

　　这些设备商与政府达成协作，享受高达75%的项目补贴，形成“设备+制造+人才培训”的复合生态链。

　　空前的财政激励：中央政府提供高达50%的补贴，地方政府再追加25%左右，企业只需自筹20%-30%，在全球半导体投资中极具吸引力；

　　庞大的人才基础：印度拥有全球20%的芯片设计人才，且人力成本低于欧美国家三分之一，每年新增近10万工程师；

　　快速增长的本地市场：汽车电子、消费终端、5G通信等领域需求爆发，吸引企业贴近终端市场布局；

　　地缘政治带来的窗口期：中美对抗加剧，企业亟需构建中国以外的备选生产基地，印度地理位置优越，是天然选项。

　　基础设施差距明显：电力不稳、工业用水不足、交通物流效率低，仍是制约晶圆制造的“硬伤”，这是台积电明确拒绝在印设厂的根本原因；

　　政策落地难度高：尽管补贴力度大，但审批流程冗长、技术标准模糊，导致多个项目夭折。Adani与Tower合作、Zoho的晶圆厂计划相继流产便是前车之鉴；

　　高端制造人才匮乏：虽有大量工程师储备，但能独立操作先进设备、掌握28nm以下工艺者凤毛麟角，制造端人才缺口巨大；

　　营商环境掣肘：富士康退出195亿美元合资项目、世界银行报告2800家外企撤离印度的背景下，印度“外企坟场”的标签仍未被彻底撕下。

　　印度发展半导体产业的路径既充满雄心，也写满变量。从SCL在上世纪80年代折戟沉沙，到如今全球巨头集体涌入，印度用数十年换来了重新站上产业舞台的机会。

　　但这个机会能否变成现实，关键在于：能否解决产业配套失衡的问题、补齐核心技术短板、稳定营商环境，以及在“巨额补贴”之外，真正建起一个可持续的生态体系。

　　未来几年，将决定印度能否真正从“芯片设计外包国”跃升为全球半导体制造重地，亦或是成为另一个“起了大早、赶了晚集”的遗憾案例。这是一场注定艰难、但值得密切关注的产业豪赌。