AI手机与AIPC（人工智能个人电脑）作为端侧AI的核心载体，正推动消费电子行业进入新一轮创新周期。2024-2025年，随着端侧大模型落地、硬件算力升级（如HBM存储、高能效NPU芯片）及混合式AI（云端+端侧）技术成熟，AI终端需求迎来爆发：

　　1.市场规模：2024年全球新一代AI手机出货量预计达1.7亿部，占智能手机总量15%；AIPC市场规模预计从2023年175.3亿增长至2027年2308亿，年复合增长率90.49%。

　　2.技术驱动：端侧AI需突破硬件兼容性（如散热、电池续航）、本地化模型压缩（如荣耀魔法大模型）及隐私安全三大瓶颈，倒逼产业链协同创新。

　　3.竞争格局：苹果、华为、高通等巨头主导技术标准，国内企业通过零部件供应、生态合作及垂直整合切入高附加值环节。

　　本文梳理10家与AI手机/AIPC相关产业链的核心企业，分析其业务布局与市场地位，供大家研究参考。

　　：存储芯片（NOR Flash、DRAM）及MCU（微控制器）龙头，为AI终端提供高速存储与低功耗控制芯片。

　　：与华为合作端侧AI设备嵌入式存储方案；为联想AIPC供应DRAM模组。

　　：2024年Q2存储芯片营收同比增长45%，MCU业务毛利率PG电子平台达50%，AI相关产品收入占比超35%。

　　AI手机和AIPC产业链涵盖了硬件制造、芯片研发、软件开发、整机组装及零部件供应等多个环节，上述龙头公司在各自领域具有显著优势。随着人工智能技术的不断发展和市场需求的增长，这些企业有望在AI手机和AIPC市场中持续受益，推动行业创新和产品升级。

　　*提醒：警惕政策风险、技术更新风险、市场竞争加剧以及供应链不稳定等风险因素.

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