芝能智芯出品 美光科技宣布了其高带宽存储（HBM）技术的最新进展，揭示了HBM4和HBM4E的发展蓝图。 作为下一代HBM内存，HBM4和HBM4E不仅代表了性能的全面提升，还预示了AI、HPC（高性能计算）、网络等领域对定制化内存解决方案需求的崛起

　　今天宣布与 Kingston Technology（金士顿）合作，向全球分销其内存产品和存储解决方案DigiKey

　　江波龙旗下行业类品牌FORESEE推出LPCAMM2，以高性能内存助力AI落地

　　在当今快速发展的科技时代，高性能计算和人工智能（AI）已成为推动各行各业进步的关键力量。江波龙日前在CFMS2024上展示了内存新形态FORESEE LPCAMM2。这一创

　　革新内存技术，江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡，赋能AI与高性能计算

　　人工智能大模型计算、高性能计算（HPC）以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升，业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切，以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算

　　在最新的存储市场动态中，存储芯片大厂的减产策略显现出其效果，特别是在DDR内存领域。 根据台湾工商时报PG电子平台的最新报道，第四季度的内存芯片合约价格出现了超出预期的上涨。 这一价格变动尤其在DDR5芯片上表现突出，其价格上涨幅度达到了15-20%，而DDR4和DDR3的涨幅分别为10-15%和10%

　　美国要再出手，全面锁死中国18nm以下DRAM、128层以上NAND芯片

　　众所周知，从去年10月份开始，美国对中国的芯片产业就进行了一轮新的打压，并且是全面的打压。按照当时的禁令，对18纳米以下DRAM内存的生产设备，128层以上NAND闪存生产设备，以及14纳米以下逻辑芯片的生产设备全部禁售

　　英飞凌推出XMC7000系列微控制器，可满足工业级应用对更高性能、更大内存、更先进的外设及更大工作温度范围的要求

　　【2022年11月24日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：IFNNY）在2022慕尼黑国际电子元器件博览会上推出了用于工业驱动、电动汽车（EV）充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器（MCU）