阿里巴巴FY2025Q3单季资本开支达317亿元，环比增长超80%，创历史新高，标志着国内云厂商AI算力投入进入新阶段。随着阿里等企业推动AI应用加速落地，存储作为贯通算力设施与终端设备的核心环节，正迎来需求与技术的双重革新。AI浪潮下半场，存力将从底层支撑算力爆发，成为产业竞争的关键变量。

　　阿里巴巴资本开支的激增，直接反PG电子官网映AI算力军备竞赛的加速。FY2025Q3单季度资本开支接近前两季总和，云厂商对数据中心基础设施的投入大幅提升。在此背景下，存储设备的采购占比在数据中心BOM（物料清单）中已升至40%，预计未来将突破50%。存储模组作为算力基建设施的核心组件，例如英伟达DGXH100单台服务器配置30TBNVMESSD，其需求将随AIDC（AI数据中心）扩张持续增长。

　　存储行业周期已进入上行通道。2025年以来，美光、三星、海力PG电子官网士等原厂相继宣布减产计划，幅度达10%-15%，叠加铠侠自2024年末的产能收缩，存储模组供应趋紧，开启新一轮涨价周期。与此同时，利基存储芯片（如NorFlash）受益于AI端侧设备需求增长，库存水平回归健康，行业将进入高斜率上升期。

　　国内存储产业链厂商迎来发展机遇。存储模组企业如德明利、江波龙等，将直接受益于数据中心扩容；而兆易创新、恒烁股份等专注先进存储技术的企业，则通过HBM（高带宽内存）和3D封装技术切入算力芯片供应链，成为AI硬件升级的受益者。

　　高速化：打破算力与存储的传输瓶颈。高算力芯片需要匹配高速数据交互能力，HBM通过TSV（硅通孔）技术堆叠DRAMdie，配合2.5D封装，显著提升I/O通道数。以中国台湾厂商的CUBE方案为例，其通过1024个I/O实现超高带宽，满足端侧设备低延迟需求。

　　高容量化：应对数据爆炸式增长。AI训练数据量年均增速超30%，推动存储容量需求跃升。例如，AI端侧设备存储配置已翻倍，豆包OlaFriendAI耳机采用两颗128MbNorFlash，容量远超普通TWS耳机的64-128Mb。

　　高集成化：支撑近存计算与端侧智能化。云端算力向边缘端下放，要求存储单元高度集成。以“存算一体”为代表的先进架构，将存储与计算单元融合，减少数据搬运能耗，提升效率。这一趋势在AI推理、自动驾驶等实时性要求高的场景中尤为关键。

　　总结：阿里的资本开支浪潮仅是开端，存力作为AI基础设施的“隐形支柱”，其技术升级与产能扩张将定义下一阶段竞争格局。从数据中心到端侧设备，从HBM到存算一体，存储行业的技术革新与周期共振，正为AI商业化闭环提供底层支撑。