美光执行副总裁兼首席财务官Mark Murphy在Wolfe Research会议上透露，公司即将大规模量产12层堆叠的HBM3E内存产品。

　　2 月 18 日消息，《日本经济新闻》当地时间 14 日在报道中援引业内人士的话称，三大 DRAM 内存原厂(即三星电子、SK 海力士和美光)可能会在 2025 年内停产已有多年历史的 DDR3 和 DDR4 两代内存。

　　英伟达正在积极研发一款名为“SOCAMM”的全新内存模块，旨在为Project DIGITS等个人AI超级计算机带来显著的性能提升。

　　AMD副总裁David McAfee近日宣布，备受期待的RX 9070系列显卡将于北京时间2月28日晚上9点正式发布，并计划在3月初上市。

　　AMD RX 9070系列显卡何时发布依然是个未知数，可能AMD自己都还没有完全确定，但是在一家英国零售商，撼讯的一款RX 9070赫然已经到货了。

　　据媒体报道，三星电子已决定大幅减少其位于中国西安工厂的NAND闪存生产，以此应对全球NAND供应过剩导致的价格下跌，确保公司的收入和利润。

　　据报道，三星DS部门存储业务部最近完成了HBM4内存的逻辑芯片设计。Foundry业务部方面也已经根据该设计，采用4nm试产。

　　为了给消费者更好的AI体验，三星Galaxy S25系列还会进行硬件规格升级，会提供16GB RAM的大内存版本，从而可以部署参数更高的AI端侧大模型。

　　Nvidia的RTX5090显卡今天通过一张未公布的包装盒照片泄露，进一步验证了之前关于其搭载32GB GDDR7内存的传闻。

　　Steam刚刚公布了2024年12月的一期硬件调查，显示出了一些有趣的趋势，尤其是大内存开始普及。

　　国内领先的大模型厂商智谱官方发布了智谱清言的Intel酷睿Ultra专享版，无需联网，即可在PC本地离线运行智谱的端侧模型，有利于保护隐私安全。

　　IEDM 2024大会上，台积电首次披露了N2 2nm工艺的关键技术细节和性能指标：对比3nm，晶体管密度增加15%，同等功耗下性能提升15%，同等性能下功耗降低24-35%。

　　雷影PG电子官网17则标配了单条16GB DDR5内存+1TB高速固态的组合，对于游戏应用满足需求。后续玩家也能轻松升级到32GB内存，双M.2固态硬盘位去拓展也很方便。

　　据媒体报道，三星开始研究改进iPhone使用的LPDDR内存封装方法，消息称三星此举是苹果方面提出的要求，苹果公司希望将LPDDR内存单独打包，计划从2026年开始进行调整。

　　三星电子和 SK 海力士正在合作标准化 LPDDR6-PIM 内存产品。该合作伙伴关系旨在加快专门用于人工智能(AI)的低功耗存储器标准化。

　　市场调研机构 TrendForce 刚刚发布了最新的 2024 年三季度全球 DRAM 市场报告。

　　奥维云网(AVC)推总数据显示，2024年1-9月明火炊具线%，其中抖音渠道表现优异，同比有14%的涨幅，传统电商略有下滑，同比降低2.3%。

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　　9月14日，2024全球工业互联网大会——工业互联网标识解析专题论坛在沈阳成功举办。