随着通胀压力和加息步调开始缓解,全球多个主要经济体表现已明PG电子网站显好转。下半年市场对降息的预期,也可望加速经济成长力度。然而,持续的地缘政治冲突和即将到来的美国选举,仍可能对全球经济复苏脚步增添不确定风险。
另一方面,AI的蓬勃发展持续推动半导体和IT产业的成长,尤其在存储领域,生成式AI应用助长了市场对高性能运算方面的需求。从数据中心的AI服务器到消费端的AI PC,内存运算和存储性能表现至关重要,成为提升AI应用落地的关键推手。
尽管2024整年度DRAMNAND Flash市场价格维持向上趋势,但二季度合约与现货价格却呈现分歧走势。
第三季度DRAM与NAND Flash涨幅预估为百分之五到百分之十,较上半年收敛。
这波上涨主因是供给端坚持以获利为优先,因此即使2024上半年产能利用率已超过百分之九十,合约价仍维持强硬涨势。
另一方面,需求端的客观因素也加速市场价格回升,例如PC OEM厂商于出货机型策略搭载DDR4以降低成本,加速去化库存。
第三季度服务器与工作站出货量预估较前一季增长百分之四点二,数量达到近500万台。
整体服务器市场需求并未明显提升,传统服务器全年出货量仅年增百分之一点九。
由于云端服务供应商(CSP)聚焦在高阶AI服务器的设备建置,促使AI服务器出货量将季增近两成,全年出货量上修至一百七十万台。
受惠于GPU交期已从2023年底时的四十至五十二周缩短到目前的八至十二周,AI服务器出货可望顺利成长。
预估2024年AI服务器产值将达逾一千八百七十亿美元,年成长率为百分之六十九,产值占整体服务器敢达百分之六十五。
2024年第三季度PC/NB出货量预估较前一季上升,季增率来到百分之四点七。
由于订单已提前在二季度发酵,且库存仍待去化,导致第三季度旺季效应不明显。
AI PC对整体出货量的影响仍有待观察,但预期有助于提升PC/NB的平均售价(ASP)。
AI PC出货量预估在2024年将占全球PC总出货量的百分之十八,并有望于2025年提升至百分之四十。
DRAM供需比(Sufficiency Ratio)预估来到百分之负四点五,仍呈现供给小于需求的情况。
三星已将百分之二十到百分之三十的高阶产能移转到HBM,预期将影响DDR5的产能。
目前DDR4产能充足,但因无法转移生产HBM与DDR5,后续DDR4的产能调节与市场需求将成为观察要点。
DRAM发展持续聚焦在HBM对AI服务器应用的助力、世代技术发展与产业营收贡献。
目前HBM的产能占比中,SK海力士位居头名,约占百分之五十三,其次为三星的百分之三十八,以及美光的百分之九。
SK海力士虽为NVIDIA HBM3和HBM3E的主要供应商,但三星正在加紧追赶产品认证进度,市场预估有望于第三季度供货。
DDR5 64GB容量以上的产品供给状况持续紧绷。有鉴于服务器专用DDR5产能受到HBM排挤影响,第三季度价格涨幅有机会来到百分之八到百分之十三。
第三季度虽为传统旺季,消费型SSD与智能手机对NAND Flash的需求并未见明显增长,反而企业级SSD可预见旺盛需求。
尽管NAND Flash整体供给大于需求,但细看供给类别则为相反走势。除了企业级用料呈现增产态势之外,其余类别的产能开始进行策略性调控,以避免价格走跌。
企业级SSD需求相对乐观,价格亦有支撑,第三季度价格预估有百分之十五到百分之二十的涨幅。
由于二季度的3D NAND Wafers现货价已低于合约价超过百分之二十,第三季度消费型与3D NAND Wafers的价格预估持平。
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回顾2023年,受到整年持续的通货膨胀及地缘政治紧绷情势的影响,全球经济大幅放缓。值得注意的是,存储产业预估将一甩近年来的低迷,呈现正面态势并强劲反弹,这股复苏力度归功于AI相关技术的持续进展,有助于扩大工业和消费电子领域对密集型内存应用的需求。迈入2024年,请参考存储市场主要应用的价格更新和市场前景。本文中SMART与您分享2024年Q1 DRAM与SSD市场趋势及展望:存储产业强劲反弹。
在迈入本年度第四季度之际,全球经济仍面临着机遇与挑战并存的局面。尽管美联储近期的降息措施可望让经济维持穏健增长,但通膨压力仍未消退,尤其对于高度仰赖能源的产业影响更为显着。随着AI落地应用日渐普及,请参考本文SMART分享的存储关键应用全新市场展望和价格预测。
随着人工智能获得庞大的关注与投资,AI相关应用需要强大的计算能力以及云端存储空间来处理数据,此举进一步推动工业服务器的成长,使得内存市场有望触底回弹。本文SMART将针对内存市场的主要应用,提出2023年第三季度市场趋势分析与价格预测。
Flash存储以其快速、可靠、非易失的特性广泛应用于从智能手机、固态硬盘(SSD)到大型数据中心。其中,Nand Flash和Nor Flash作为Flash技术的两大支柱,它们在存储结构、性能、用途等方面各有特点,本文对这两种技术进行简要介绍。
SLC的性能最优,价格也是最高,一般用作对于可靠性、稳定性和耐用性有极高要求的工业控制、航天军工、通信设备等企业级客户;MLC性能够用,稳定性比较好,价格适中,为工业级和车规级SSD应用主流;TLC是目前消费级SSD的主流,价格便宜,但可以通过高性能主控、主控算法来弥补、提高TLC闪存的性能;
本文将探讨合金电阻在AI服务器中的应用及其带来的技术革新,分析其在主板、电源、存储、交换机和网关等核心部件中的作用。
泽石工业级SSD拥有SATA 2.5寸、mSATA、SATA DOM等全系列解决方案,超宽的工作温度范围:-40℃~85℃,特殊的抗盐碱腐蚀和防震设计,并支持AES256,TCG Opal 2.0等安全加密标准和写入保护、安全擦除等数据保护功能。
本文探讨了PCIe NVMe协议相较于SATA SSD的优势。文章指出,NVMe协议专为NAND Flash存储解决方案设计,能够显著提升数据传输速度,同时提供更小的尺寸、更轻的重量和更高的效率。NVMe通过优化命令处理、降低延迟和提供更高效的数据保护,改善了用户体验。文章还介绍了NVMe协议的架构和管理接口,以及SMART Modular的MP3000 PCIe NVMe SSD产品线。
泽石科技在SSD存储相关产品研发上有清晰布局及推进计划,丰富的产品系为市场提供有竞争力的工业级(SATA)、消费级(SATA、USB SSD、NVMe)和企业级(NVMe)固态硬盘的技术,能满足个人电脑厂商、工业级数据中心/企业级数据中心以及存储方案提供商的需求。
SMART Modular推出新一代数据中心SSD产品DC4800,采用PCIe Gen4 NVMe接口,旨在为数据中心提供高性能、低功耗和稳定的存储解决方案。该产品系列针对高性能需求和应用,具备卓越的读写性能、低延迟和高效的热管理,旨在满足现代数据中心对可靠性和性能的要求。
SMART的CP2700 PCIe NVMe M.2 2280 SSD采用PCIe Gen3 x4接口,符合NVMe 1.4规范。该SSD无需BIOS修改或额外驱动即可轻松集成到主机系统中。它集成了板载错误检测和纠正功能,以及静态磨损均衡算法,提供可靠的产品生命周期操作。CP2700 SSD适用于服务器、存储缓存/加速器、网络和数据通信应用,同时适用于移动和嵌入式计算、医疗、汽车和工业应用。
泽石科技(ZETTASTONE)推出CP200X 消费级NVMe接口国产优质3DTLC gooddie颗粒 ,自研主控,支持储存容量范围有256GB;512GB;1TB;2TB。工作温度范围:0~70℃ 适用于笔记本,台式机,一体机,工业控制应用。
SMART的DuraFlash RP1700系列PCIe NVMe M.2 2242嵌入式SSD针对服务器、存储缓存/加速器、网络和数据通信应用,提供可靠的小型内部存储解决方案。这些SSD采用PCIe Gen3 x4接口,符合NVMe 1.3规范,支持TCG Opal 2.0和AES 256位加密,适用于服务器、存储、网络、工业、嵌入式、医疗、汽车和数据中心等领域。
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