本研究报告是由宇博智业在大量周密的市场调研基础上，并依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国务院...[详细]　　本研究报告是由宇博智业在大量周密的市场调研基础上，并依据了国家统计局......

　　高带宽存储器(High Bandwidth Memory，HBM)是易失性存储器的一种。作为全新一代的CPU/GPU内存芯片，HBM本质上是指基于2.5/3D先进封装技术，把多块DRAM......

　　近日，在第70届IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，韩国存储器大厂SK海力士展示了最新300层堆叠第八代3D NAND Flash快闪存储器原型。SK海力士表示，新3D NAND ......

　　TSV 技术是一种通过在硅芯片内部钻孔形成垂直贯通的电极并将多个芯片垂直 3D 堆叠的封装方法。传统的引线键合技术随着堆叠层数和连接引脚的增加会使得布线变得愈发复杂，而 TSV 结合微凸......

　　证券之星消息，截至2024年11月22日收盘，普冉股份(688766)报收于79.1元，下跌5.72%，换手率2.84%，成交量2.99万手，成交额2.45亿元。　　11月22日的资金流......