Bonding)是一种先进的封装技术，它结合了两种不同的键合技术：介电键合和金属互连。这种技术采用介电材料(通常是氧化硅，SiO₂)与嵌入式铜 (Cu)焊盘结合，允许在硅晶片或芯片之间建......

　　11月20日，紫光国微今日收盘67.43元，下跌0.34%，滚动市盈率PE（当前股价与前四季度每股收益总和的比值）达到37.94倍。　　从行业市盈率排名来看，公司所处的半导体行业市盈率平......

　　由于市场对人工智能（AI）技术的需求推动存储芯片价格反弹，预计三星电子第二季度营业利润将较去年同期增长12倍。　　根据LSEG SmartEstimate对27位分析师的平均预估，三星电......

　　高带宽存储器(High Bandwidth Memory，HBM)加工制造流程主要包括前端晶圆制造加工，以及后端Bumping、Stacking和KGSD测试环节。其中，相较于平面DRA......

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