目标 2027 年完成原型设计、2030 年前商业化，力求容量翻倍、功耗降 40% 以上且成本更低。　　软银为最大股东，初期研资 150 亿PG电子官网日元，此举有望助日本重返存储芯片主......

　　近些年来，半导体发展迅速，行业内也涌现出了众多上市公司，不过其中大部分走向了A股市场，港股市场的半导体企业数量较少，包括中芯国际（、华虹半导体（01347.HK）、英诺赛科（02577.......

　　5月16日，为进一步深化上市公司并购重组市场改革，中国证监会正式发布实施修订后的《上市公司重大资产重组管理办法》（以下简称重组办法）。业内人士普遍认为，并购重组市场活力有望得到进一步释放......

　　：全球市占率跃居第二，55nm 工艺产品在消费电子、汽车电子领域加速渗透，车规级芯片累计出货量突破 1 亿颗。　　：自有品牌产品营收同比增长超 100%，DDR4 8Gb 成功导入 TV......

　　在SiC（碳化硅）功率产品商用提速、新能源汽车行业快速发展等加持下，国内功率半导体IDM龙头士兰微(600460)未来业绩可望实现快速增长。　　证券时报·e公司记者最新获悉，目前，士兰微......