金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“一种芯片的封装结构和存储器”的专利，公开号 CN 119068920 A，申请日期为2023年5月。

　　专利摘要显示，本公开提供了一种芯片的封装结构，该封装结构包括封装基板，封装基板包括中心对称的第一信号引脚和第二信号引脚，若芯片符合第一规格，则第一信号引脚为预留信号引脚，第二信号引脚用于传输地信号；若芯片符合第二规格，则第一信号引脚用于传输命令地址信号，第二信号引脚用于传输另一命令地址信号。

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