金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳佰维存储科技股份有限公司取得一项名为“存储器的芯片封装结构及存储装置”的专利，授权公告号 CN 221979451 U，申请日期为 2023 年 12 月 。

　　专利摘要显示，本实用新型公开一种存储器的芯片封装结构及存储装置，其中芯片封装结构包括第一基板、第二基板和柔性连接板，第一基板与第二基板通过柔性连接板电连接，第一基板为刚性基板，第一基板朝向第二基板的一侧设置有若干芯片器件。本实用新型存储器的芯片封装结构实现有效节省PG电子官网芯片封装结构的布局面积，且实现了高密封装的小型化，有效降低键合线互连线路感抗。

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