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三选科技取得一种晶片黏结薄膜、存储器芯片及其制备方法专利-PG电子官网
三选科技取得一种晶片黏结薄膜、存储器芯片及其制备方法专利
栏目:官网新闻 发布时间:2024-11-02
 金融界2024年10月30日消息,国家知识产权局PG电子平台信息显示,武汉市三选科技有限公司取得一项名为“一种晶片黏结薄膜、存储器芯片及其制备方法”的专利,授权公告号 CN 118599460 B,申请日期为 2024 年 8 月。  特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。  多少?武汉大学博士一人拿下240000元奖学金

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  特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。

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