三星电子的芯片业务负责人在上任几个月后向员工发出一份异常严厉的备忘录，警告称，如果不改革其工作场所文化，公司将面临陷入“恶性循环”的风险。

　　在竞争对手SK海力士占据人工智能（AI）内存芯片领域领先地位后，5月21日，三星宣布更换负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门的负责人，任命全永铉（Jun Young Hyun）接替2021年底上任的庆桂显（Kyung Kyehyun），他此前领导包括存储芯片、晶圆代工在内的半导体业务。

　　全永铉表示，其部门最近的转机主要基于市场反弹。他在一份员工备忘录中表示，为了维持这种复苏，三星必须采取措施消除部门之间的沟通障碍，停止“隐藏或回避问题”。

　　该高管的警告反映了人们对三星在为英伟达AI加速器提供内存芯片的热门新市场中的失误感到沮丧。尽管三星电子本周报告了自2010年以来最快的净利润增长速度，但全永铉列举了一系列削弱三星长期竞争力的问题。

　　这位63岁的工程师在他的简短备忘录中写道：“我们需要重建半导体独有的激烈辩论文化。如果我们依赖市场而不恢复根本竞争力，我们将陷入恶性循环，并重复去年的情况。”

　　尽管如此，三星电子在缩小与SK海力士的AI内存芯片差距方面开始取得进展。

　　三星在复出过程中取得重要进展，包括赢得期待已久的英伟达对其高带宽存储器HBM3芯片的批准。它还预计下一代HBM3E将在2~4个月内获得批准。

　　作为韩国最大的公司，三星现在正在奋力追赶，这很不寻常，也让人感到惭愧。从历史上看，三星凭借其规模和工程专业知识在市场上处于领先地位。

　　“我们目前处境艰难，”全永铉说，“凭借我们积累的研究经验和专业知识，我们有信心很快恢复竞争优势。”

　　SK海力士公司8月1日宣布，将参加8月6日至8日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的全球半导体存储器峰会FMS 2024，以展示其存储器技术和产品的进步，并展示在人工智能（AI）领域的未来愿景。

　　FMS（The Future Memory and Storage）峰会今年邀请了更广泛的参与者，包括DRAM和闪存提供商，因为人们对AI技术的兴趣日益浓厚。

　　SK海力士表示，今年将扩大参展范围，不仅展示产品，还将发表主题演讲介绍未来愿景。

　　该公司计划充分利用此次活动，提升其在AI存储器解决方案行业中的竞争力，去年SK海力士在FMS大会上宣布开发出业界最高的321层NAND闪存。

　　活动开幕式将由SK海力士HBM工艺集成负责人Unoh Kwon和SSD PMO负责人Chunsung Kim发表主题演讲，主题为“AI存储器&存储解决方案领导力和AI时代的愿景”。两位高管将分别介绍该公司的DRAM和NAND产品组合以及针对AI实施优化的AI存储器解决方案。

　　此次活动上，SK海力士将展示下一代AI存储器产品的样品，例如预计将于第三季度量产的12层HBM3E和计划于明年上半年出货的321层NAND闪存。

　　SK海力士展示存储器产品系列精选：（从左上角开始，顺时针方向）321层NAND闪存、ZUFS 4.0、PS1010和PCB01

　　SK海力士展示存储器产品系列精选：（从左上角开始，顺时针方向）LPDDR5T、HBM3E、CMS 2.0和GDDR6-AiM

　　SK海力士还将展示使用其旗舰产品完成的客户系统，以展示其与全球最大科技公司们的强大合作伙伴关系。

　　为了展示对多元化的承诺，SK海力士还决定赞助FMS超级女性大会，并在活动期间鼓励存储行业的杰出女性领导者。NAND先进工艺集成负责人、公司首位女性高管级研究员Haesoon Oh将就多元化在SK海力士未来技术创新中的作用发表演讲。

　　SK海力士总裁兼AI基础设施负责人Justin Kim表示：“随着AI时代的全面开启，存储器解决方案（即多种产品的PG电子平台组合以提高性能，而不是单一的DRAM和NAND产品）的重要性正在日益增加。在FMS，我们将在全球市场上树立我们的竞争力和技术领先地位。”

　　高通周三（7月31日）公布的第三财季（截至6月23日）收益超出了华尔街的预期，尤其是销售额，并为本季度提供了强劲的指引。高通股价一度上涨7%，但在盘后交易中下跌1%。

　　第三财季高通营收93.9亿美元，净利润为21.3亿美元，而去年同期净利润为18亿美元。伦敦证券交易所集团预估高通营收为92.2亿美元。

　　高通最大、最重要的业务是制造智能手机处理器和调制解调器，也就是手机业务。夏季通常是智能手机年度周期中销售较淡的时期，因为大多数新机型都是在秋季推出。

　　高通第三财季手机业务销售额较上年同期增长12%，达到59亿美元，与StreetAccount分析师的预期一致，这表明过去两年智能手机销量的大幅下滑正在缓解。

　　高通表示，今年 第三财季，来自中国智能手机制造商的收入同比增长超过 50%，原因是对人工智能功能需求的不断增长推动了销售增长。

　　高通还将其最先进的骁龙芯片定位为“AI智能手机”的必备芯片，例如三星的最新款手机，它可以运行一些生成性AI任务，例如创建图像。

　　高通CEO安蒙在财报电话会议上表示：“人工智能扩大了高端产品的规模。因此，即使在增长速度持平至个位数的市场低位，高端产品的增长速度实际上也更快，我们已经看到了这一点。”

　　汽车芯片仍占高通总收入的一小部分，但该公司认为，将更多软件和半导体投入汽车是其未来增长和多元化的最佳机会之一。第三财季汽车业务收入同比增长87%，达到8.11亿美元。接受StreetAccount调查的分析师预计汽车收入为6.417亿美元。

　　此外，该公司销售用于低成本设备和Meta Quest头显的芯片，其业务被称作“物联网”。该产品线还包括该公司用于Windows笔记本电脑的新型PC芯片骁龙X Elite的收入。

　　安蒙表示骁龙X的发布是高通多元化努力的“里程碑”。不过，高通表示，物联网收入同比下降8%至14亿美元。但这超过了StreetAccount预期的6.417亿美元。

　　这三条硬件产品线统称为QCT，即公司的芯片业务，总销售额达81亿美元，同比增长PG电子平台12%。

　　高通表示，预计第四财季销售额在95亿美元至103亿美元之间，而华尔街的预期为97.1亿美元。分析师预计每股收益为2.45美元，而该公司的预期为2.38美元至2.58美元。

　　应用材料被美国官员告知，其将不会获得《芯片法案》为其研发中心提供的资金。

　　该公司曾计划建设位于加州桑尼维尔的40亿美元大型芯片设备制造厂，希望通过此计划获得美国补贴。据知情人士透露，美国商务部官员周一（7月29日）裁定该项目不符合条件，拒绝了该计划。

　　《芯片法案》拨款遭拒并不罕见。超过670家公司表示希望获得资助，美国商务部官员一直警告称，由于资源有限，他们将被迫拒绝许多有吸引力的申请者。然而，知情人士表示，鉴于该项目与拜登政府振兴国内半导体产业的目标高度契合，应用材料公司的申请被拒绝显得格外引人注目。

　　知情人士透露，这一决定意味着美国不太可能通过《芯片法案》直接补贴任何大型芯片设备制造商。

　　应用材料公司拒绝置评。负责发放政府资金的商务部代表拒绝就申请状态发表评论。该机构代表在一份声明中表示，“我们不能也不会对资格做出任何过早的决定或建议。”

　　应用材料公司最初希望通过一项支持商业研发设施的计划来申请资金，但由于美国政府和国会就另一项针对军用芯片的计划发生内斗，商务部放弃了该计划。

　　一位美国商务部官员表示，如果有更多资金到位，该机构打算重启商业研发计划，但这不太可能，因为最近为增加30亿美元《芯片法案》拨款计划所做的努力在国会受阻。

　　据报告，Lam 2024年6月季度营收38.72亿美元，毛利率为18.40亿美元，占收入的47.5%，营业费用为7.14亿美元，营业利润占营收的百分比为29.1%，净利润为10.20亿美元，摊薄后每股收益为 7.78 美元。

　　相比之下，截至2024年3月31日的季度营收为37.94亿美元，毛利率为18.01亿美元，占收入的47.5%，营业费用为7.43亿美元，营业利润占营收的27.9%，净利润为9.66亿美元，摊薄后每股收益7.34美元。2024年6月季度包括13周；2024年3月季度包括14周。

　　截至2024年6月季度末，现金和现金等价物以及受限现金余额增至59亿美元，而2024年3月季度末为57亿美元。总计8.624亿美元的经营活动产生的现金被3.736亿美元的股票回购所抵消，其中包括员工股票薪酬的净股份结算；支付给股东的2.615亿美元股息；以及1.007亿美元的资本支出。

　　与截至2024年3月季度末的17.46亿美元相比，2024年6月季度末的递延收入减少至15.52亿美元。Lam的递延收入余额不包括对日本客户的发货，在客户接受之前，所有权不会转移给这些客户。对日本客户的发货按成本分类为库存，直到验收时为止。截至2024年6月30日，向日本客户发货的预期未来收入约为9800万美元，截至2024年3月31日为1.07亿美元。

　　拉姆研究总裁兼首席执行官Tim Archer表示：“在我们客户支持业务集团持续稳健的执行和增长的推动下，Lam公司6月季度业绩高于我们指引的中点。”

　　Tim Archer补充道：“我们正在对研发和运营进行战略性投资，以便在我们认为晶圆厂设备支出强劲的多年期中，Lam 公司能够取得优异的业绩。

　　对于截至2024年9月29日的季度，Lam预计营收40.5亿+/-3亿美元，毛利率占收入百分比为46.9%+/-1%，营业利润占营收比例为29.4%+/-1%，摊薄后每股收益7.97美元+/-0.75美元，稀释股份数1.31亿美元。

　　英国化合物半导体晶圆制造商IQE将分拆其在中国台湾的业务，中国台湾是IQE复合半导体外延片的主要市场。

　　该集团打算将IQE的中国台湾业务上市，并通过公开发行出售少数股权。它计划保留对中国台湾子公司的控制权，并将公开发行所得用于整个集团的增长战略。

　　IQE中国台湾业务计划的首次公开募股（IPO）第一阶段将在台交所新兴市场板上市，预计于2025年上半年上市。虽然该流程目前处于早期阶段，但IQE已聘请台新证券作为其财务顾问，协助准备IPO业务。

　　“这对IQE来说是一个激动人心的机会，随着我们利用包括GaN Power（氮化镓电源）在内的未来市场机会，它将加速我们增长战略的投资。IQE的中国台湾业务的成功上市将使我们能够最大限度地提高资产价值，同时继续为我们的全球客户提供安全、有弹性的供应链。”IQE CEO Americo Lemos表示。

　　IQE公司专门生产用于苹果iPhone面部识别传感器的“外延晶圆”，由于人工智能（AI）热潮和中国大陆市场份额不断增长，该公司一直受益于强劲的需求。

　　经纪公司Peel Hunt表示，拟议的少数股权出售计划将有助于为IQE集团的增长战略提供资金，同时保留其全球客户和业务足迹。该公司认为台交所是集团内盈利能力较强的实体之一。

　　Peel Hunt分析师在一份报告中补充道：“我们还认为，此次IPO使IQE在潜在的地缘政治风暴面前更加灵活——实际上既提供了风险对冲，又提供了增长载体。”

　　三星电子劳资双方就加薪和绩效工资制度改进进行了三天激烈的“最终谈判”，目前双方陷入僵局。7月31日下午，三星电子全国工会（NSEL）宣布谈判最终破裂，标志着持续的劳资纠纷进入重要时刻。

　　NSEL是三星电子内部最大的工会，自7月8日起无限期罢工。该工会代表约35000名会员（约占公司120000名员工总数的29%），要求所有工会会员的基本工资增加3.5%，增加1天休假以纪念工会成立，并改进绩效工资制度。此外，他们还要求赔偿因罢工造成的经济损失。

　　7月29日至31日举行的最终谈判被视为解决争端的最后一搏。然而，尽管进行了密集的讨论，但并未达成任何协议。这一失败意味着NSEL将在可预见的未来继续罢工。

　　该工会的代表谈判权（允许其代表公司内的五个工会进行谈判）将于8月4日到期。如果另一个工会要求谈判权，NSEL将失去其代表工会的地位，并且无法维持罢工。这给形势增添了紧迫感，因为工会继续行动的能力受到威胁。

　　三星集团的超级企业工会三星电子分会是三星电子内部第二大工会，此前曾于7月26日表示，无论情况如何，它都支持NSEL的罢工。这种团结的表现凸显了三星员工中更广泛的不满情绪。

　　NSEL主要由三星DS部门（半导体事业部）的员工组成，去年由于半导体市场低迷，他们没有获得绩效工资。这种经济背景助长了工会的要求和随后的罢工。半导体市场的低迷对三星电子的财务业绩产生了重大影响，直接影响到员工薪酬，加剧了劳资之间的紧张关系。

　　自去年以来，劳资双方就2023年和2024年的工资协议进行了数十次谈判。韩国中央劳动关系委员会的干预无果而终，导致了目前的罢工。三星劳资关系的历史背景，再加上韩国劳动纠纷的法律和监管框架，为持续的僵局带来了复杂影响。

　　就目前情况而言，未能达成协议使双方陷入僵局。NSEL的代表谈判权即将到期，形势迫在眉睫，可能会改变争端的动态。未来几天对于确定工会和三星电子管理层未来的行动方针至关重要。

　　汇顶科技“打码控制及打码方法、系统、芯片、电子设备及存储介质”专利获授权

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