9月27日，第三届GMIF2024创新峰会将在深圳湾万丽酒店举办，本届峰会以“AI驱动，存储复苏”为主题，将围绕存储器市场复苏与AI新兴应用市场带动下的产业格局与趋势，分享前沿技术与最新产品，探讨产业链上下游如何协同创新，构建合作共赢的产业生态。

　　随着AIPG电子网站热潮在全球范围内的持续升温，数字化基础设施面临着全新的挑战。高性能、大容量的存储系统已伴随着人工智能、云计算、超级计算以及自动驾驶技术的迅猛发展，市场对更高容量、更高带宽存储芯片的需求呈现出爆炸性增长，不仅推动了存储技术的革新，也对存储芯片的设计与制造提出了更高的标准。在这一背景下，超薄超脆的存储芯片因其独特的物理特性，成为了行业关注的焦点。这类芯片在具备更高集成度和更小体积的同时，也带来了前所未有的封装挑战。如何在保证芯片性能的前提下，实现高稳定性的3D堆叠先进封装贴合，成为了存储芯片制造过程中必须跨越的一道技术壁垒。传统的封装方法难以满足这些新型存储芯片的要求，尤其是在高密度堆叠、复杂互连结构以及严苛的环境适应性等方面。

　　东莞触点智能装备有限公司研究院副院长欧阳小龙博士将在GMIF2024发表《存储芯片固晶机一站式解决方案——从Flash到DRAM》的主题演讲，介绍触点智能如何针对NAND Flash和LPDDR DRAM芯片封装，克服了超薄超脆存储芯片实现高稳定性3D堆叠先进封装贴合的技术难关，实现了批量量产，同时还为存储芯片封装客户解决痛点，提供业内最先进的超薄超脆芯片堆叠贴装方案。此外，触点智能还将展示兼容Memory三大封装工艺的Memory Die Bonder一站式平台方案，以满足存储芯片市场对DRAM的Window-BGA封装和FC封装的日益增长需求。基于在存储芯片封装领域的耕耘和坚实基础，触点智能将继续为存算一体、HBM高带宽内存等先进存储芯片技术提供国际一流的超精密先进封装贴合方案。

　　“欧阳小龙，清华大学工学博士，曾在美国宾州州立大学博士后研究，专注多物理场仿真分析。目前在东莞触点智能装备有限公司任职研究院副院长，他曾主持并成功开发中国首个投入量产的超薄芯片高精堆叠固晶机机型。”

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