2026北京国际汽车展览会如期启幕，作为全球规模最大的汽车行业盛会，本届车展恰逢汽车产业从电动化向智能出行进阶的关键转折期，成为车载芯片企业展示核心技术、彰显产业实力的重要舞台。

　　地平线、黑芝麻智能、芯擎科技、爱芯元智等国内头部车载芯片企业齐聚一堂，携全系列产品及解决方案重磅登场。

　　地平线携多款核心产品重磅亮相北京车展，包括中国首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空®、中国PG电子平台首个整车智能体操作系统地平线KaKaClaw咖咖虾™、全场景辅助驾驶系统HSD V1.6，以及征程家族产品。

　　在舱驾一体区，地平线星空®芯片和KaKaClaw咖咖虾™首次面向公众近距离展示。

　　星空®芯片作为中国首款舱驾融合整车智能体芯片，也是国内座舱领域第一颗5nm车规级芯片，采用经大规模量产验证的BPU（AI加速器）架构，包含6P和6H两款产品，BPU算力高达650 TOPS，内存带宽273 GB/s，可同时支持座舱数字AI、高阶智能辅助驾驶大模型的本地化部署及6-12屏渲染。

　　该芯片首创城堡（Fortress）安全物理隔离架构，实现座舱与智驾物理隔离、独立运行，整车智驾域达ASIL-D最高安全等级，即便行车中座舱中控黑屏，智驾模型仍可正常运行；其自适应计算引擎（ACE）可在智驾、座舱、仪表和车控之间动态调度算力，车辆静止时优先分配给座舱，行驶时优先保障智驾。

　　依托中央计算架构，星空®芯片可使整车空间占用缩小50%、单车综合成本降低1500-4000元，研发交付周期从18个月缩短至8个月，同时将每车内存需求从传统分离域控器的48-64G DDR降至28-40G DDR，每车可节省2000-3000元。

　　这款芯片从设计到量产耗时3年多，被认为是地平线设计的最复杂芯片，目前已获得大众、奇瑞、比亚迪等10余家车企品牌及博世、电装等Tier 1的意向量产合作。

　　此外，KaKaClaw咖咖虾™作为中国首个整车智能体操作系统，实现“任务即服务”的智能交互范式，支持自然语言指令并行调度智驾与智舱，自动规划并执行跨域操作流程，具备“有性格、记性好、会的多”三大核心亮点。

　　在2026地平线年度产品技术发布会上，地平线与iCAR宣布，iCAR将成为地平线舱驾融合整车智能解决方案的全球首发合作车企。

　　在HSD展示区域，设有城市沙盘动态演示及车载实体域控硬件展示，可直观感受HSD应对泊车、城市、高速等全场景的能力。

　　HSD是国内首个量产上车的一段式端到端智驾方案，量产上市8周累计激活量超2.5万套，在提供该方案作为高配选项的车型中，77%的用户主动选择搭载HSD的版本，智驾里程占比已逼近50%的关键分水岭。

　　前不久发布的HSD V1.6围绕“让整车智能体赢得用户日常信任”核心命题迭代，实现行车、泊车、安全全方位进阶，被余凯称为“智能辅助驾驶的华尔兹”。

　　行车场景中，其提升了巡航跟车舒适性、路口动态博弈能力及变道精准度；泊车场景新增遥控泊车、离车泊入、悬空障碍物识别功能；安全层面新增起步提醒、倒车紧急制动、自动紧急转向避让、增强开门预警、连续AES避让、油门误踩抑制等关键功能。演示视频中，该版本可识别狭窄繁忙海鲜市场路口的货车、行人、外卖电动车等所有障碍物并安全通过。

　　余凯表示，用户价值是HSD迭代的核心，今年年内将上线基础上实现长足进步，达到“国宾司机”级别的无感驾驶体验。

　　在智能驾驶区，征程全系列及HSD集中亮相。地平线%的市占率蝉联自主品牌ADAS市场冠军，同时跻身城区NOA及以上高阶智驾芯片TOP3，其产品解决方案已获得27家OEM（42个OEM品牌）采用，前十大中国OEM均为其客户，实现“每三台智驾汽车里面，就有一台地平线.

　　黑芝麻智能携全系列产品与全场景解决方案参展，随着智能驾驶带动端侧推理时代到来，其整合华山系列和武当系列两大芯片组合，构建更广泛的端侧AI推理芯片平台矩阵，同时其核心IP——NPU持续演进，下一代将面向实时生成式推理与世界模型闭环，且下一代芯片家族算力有望突破2500 TOPS。

　　A2000N主打极致性价比城市NOA与座舱智能体，等效算力200TOPS；A2000L面向高阶城市NOA与AI新范式辅助驾驶，等效算力400TOPS；A2000U作为L2+/L3智能驾驶底座，支持融合世界模型的智能驾驶，等效算力700TOPS，搭载自研Vector引擎、NPU专用SRAM与芯片间高速互联技术；A2000X面向L3/L4自动驾驶与汽车本地AI智能体，等效算力1000TOPS，CPU与AI算力进一步升级，四款芯片均搭载自研ISP与独创近存计算架构。

　　目前，黑芝麻智能已形成“智能汽车+具身智能+泛AI”三轮驱动的业务格局。本次车展上，SesameX具身智能平台展示了Kalos、Aura机器人开发套件及相关终端产品。其中，Kalos是商用服务机器人专用平台，Aura是多任务执行机器人通用计算平台，另有面向具身智能“大脑”的全能计算平台Liora未同步亮相。

　　本次北京车展上，芯擎科技重磅发布了5nm车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”，计划于2027年第一季度启动适配。

　　爱芯元智全系智能汽车芯片及多场景解决方案亮相北京车展，其中高阶智驾&舱驾感知一体芯片M97首度亮相。

　　在智能驾驶解决方案展区，其智能汽车芯片可应用于L2级、L2+级及高阶智能辅助驾驶等各级组合辅助驾驶功能，基于芯片打造的产品形态包括智能前视一体机（IFC）、智能驾驶域控制器（ADDC）等，具体有1V/1VnR智能前视系统、5VnR行泊一体系统、6V/7V单SoC全时行泊一体系统、高阶城区NOA域控系统等。作为一款高阶智驾&舱驾感知一体芯片，M97面向高阶城区NOA辅助驾驶及L3/L4级自动驾驶市场，支持舱驾感知一体中央计算架构，自研NPU原生支持端到端（E2E）、VLA、世界模型等新一代算法，超大带宽为算法演进提供保障，推动高阶智驾从选配走向标配，同时赋能舱驾感知融合与座舱大模型应用规模化落地。

　　据悉，该芯片于2025年10月投片，2026年PG电子平台2月回片后成功点亮，算力超过700TOPS，支持“城区NOA”，可实现从L2+到L3/L4级别智能驾驶需求的全覆盖，是公司智能汽车业务迈向高端化的核心产品。

　　M57芯片，10TOPS算力，应用于ADAS前视一体机、域控制器等，具备强大的AI和视觉处理能力，行泊一体，面向全球智能前视(IFV)、域控制器、DMS和OMS市场。

　　此外，M57已获多个海内外车型定点项目。比如Nullmax纽劢科技基于M57芯片打造的前视一体机方案获得国内头部车企的量产定点，将于今年二季度交付落地；魔视智能基于M57芯片打造的行泊一体方案获头部车企多款车型量产定点，进入规模化交付阶段。该产品所涉及相关车型未来五年预期销量超过50万台。

　　爱芯元智车载芯片的应用场景不设限，除乘用车相关应用外，还可应用于商用车ADAS、预警系统前/后装产品，农用机械智能化，车辆行驶记录仪等，产品矩阵中还有丰富的车载图像信号处理、音视频解码等同轴高清（TX&RX）、数模混合芯片。

　　本次北京车展上，地平线、黑芝麻智能、芯擎科技、爱芯元智等企业的集中发力，全面展现了中国车载芯片产业在技术研发、产品落地、生态构建上的成果，也印证了中国智能汽车产业链正从单点突破迈向全栈协同的发展态势。

　　其中，舱驾一体作为智能汽车智能化升级的核心方向，成为各家企业布局的重中之重，从地平线星空®芯片与KaKaClaw咖咖虾™的软硬件协同，到黑芝麻智能武当系列的多域融合，再到芯擎科技“龍鹰二号”的全场景适配、爱芯元智M97的感知一体，各家产品从不同维度推动舱驾一体技术落地。