国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片及存储器、电子设备”的专利，公开号CN121645890A，申请日期为2024年9月。

　　专利摘要显示，本申请提供一种芯片及存储器、电子设备，属于存储领域。该芯片包括，衬底；形成在所述衬底上的多个存储单元，多个存储单元包括铁电电容，铁电电容包括：第一电PG电子平台极、第二电极、铁电层；填充结构，填充结构的材料具有负热膨胀系数；填充结构设置在铁电电容的一侧。该结构大幅减小了垂直于铁电层的应力，有利于铁电O相的形成和极化轴沿电场方向的取向，还可以降低热预PG电子平台算，减少高温对铁电层和界面的损伤，提高铁电性能和热稳定性。

　　天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41976次，财产线条，此外企业还拥有行政许可1712个。

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