AI算力的每一次跳跃，本质上都在向存储带宽和容量索要更高的上限，这种对存力的迫切需求正直接改变存储行业的运行轨迹。AI训练与推理需求的持续放大，正在同时推高存储产品的出货量和价格，全球存储市场正步入一个由高端产品主导的超级成长周期。
本次梳理咱们将围绕全球存储市场的供需结构变革、AI对高性能存储技术的硬性拉动，以及国内标杆公司的业务进展展开。
全球存储芯片市场正在经历从传统消费电子驱动向AI基建驱动的结构性切换。根据最新统计，2025年全球存储市场规模为2633亿美元，并将在2029年冲向4071亿美元的高度，2025至2029年的复合年增长率达到11.5%。在这个过程中，服务器正式超越手机成为存储应用的第一大领域，同时，AI 端侧应用（如AI手机、AIPC等）仍是增速最快的方向，预计2025至2029年的复合增长率将达到 36.4%。
这种增长是建立在各细分产品性能迭代的基础之上。低功耗双数据速率内存（LPDDR）预计在2025至2029年间实现15.7%的复合增长，主要受益于其在服务器和AI端侧的高带宽、低功耗特性。另外随着DDR5等新一代内存模块在人工智能服务器和智能驾驶域控制器中的应用，内存模块的复合增长率也将达到14.8%。此外，固态硬盘（SSD）受益于数据中心对大容量存储的持续需求，复合年增长率维持在6.0%左右。
这种强劲的增长势头在价格端已经有了明确反映。根据趋势预测，2026年第一季度，由于存储原厂大规模将先进制程转移至AI Server应用，导致其他市场供给严重紧缩，预计一般型DRAM的合约价将季增55%至60%，NAND芯片合约价也将上涨33%至38%。市场供需关系的重构，使得存储行业从2022至2023年的低谷中彻底走出，开启了以AI需求为核心的新周期。
随着CPU和GPU数据处理能力的指数级上升，传统DRAM的性能瓶颈越发显著，导致计算核心经常处于“等待”状态。为了破解这一瓶颈，高带宽存储器（HBM）应运而生。这种通过硅穿孔（TSV）和微凸块技术垂直堆叠多个DRAM芯片的方案，能提供极高的带宽和低功耗特性，成为人工智能计算的核心。预计到2029年，HBM的出货容量将从2024年的10Eb提升至44Eb。
在AI服务器市场，存储的价值量提升极其显著。AI服务器的DRAM容量通常是传统服务器的约3倍，价值量则高达6倍。英伟达在CES 2026发布的Rubin平台，通过极致协同设计集成了多款芯片，将推理成本降至上一代平台的十分之一。这种架构创新也带来了新的存储需求，比如BlueField-4平台将HBM中的键值（KV）缓存转移到可扩展性更强的本地SSD中，进一步推高了NAND芯片在高性能计算领域的消耗。
云服务厂商（CSPs）的投资态度决定了存力市场的景气持续性。目前，全球八大云厂商（包括谷歌、亚马逊、脸书、微软、甲骨文、腾讯、阿里巴巴和百度）在2026年的资本支出总额预计将超过6000亿美元，同比增速达到40%。这些支出的上修直接刺激了对GPU、ASIC、高性能存储及液冷散热等上游供应链的需求。
在供给端，三星、海力士和美光等巨头正通过削减 DDR4 等中低端产品的产能，转向高附加值的 HBM 和 DDR5 生产，中低端供给收缩、高端供给集中，使得整体供需关系发生变化。
除了云端算力，生成式AI向个人终端的渗透正引发一场存储硬件的军备竞赛。以手机为例，大模型在本地运行需要驻留在内存中，每次处理任务都涉及海量数据搬运。业内判断，AI 手机的渗透率将从 2024 年的不到 4% 快速提升，2027 年有望达到 40%，出货量超过 5.2 亿部。这要求手机搭载更高性能的 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 闪存。比如，iPhone 17 Pro 已搭载 12GB LPDDR5X 内存，而之前的机型多为 8GB 甚至更低。
AIPC 的发展节奏同样加快。作为生产力工具，PC需要管理更复杂的AI任务。微软明确提出，基础AI模型在电脑上需要16GB内存，标准模型需要32GB，而高级模型甚至要求64GB或更多。目前市面上的主流AI PC，如ThinkPad X1 Carbon AI和暗影精灵10 SLIM，均已标配32GB大内存和1TB至2TB的固态硬盘，而普通PC仍停留在16GB和512GB的水平。中国AIPC市场渗透率预计在2029年将达到77%。
此外，智能化浪潮也在改变车载存储的逻辑。智能座舱从低端向高端升级的过程中，DRAM容量需求从不到4GB飙升至16GB甚至32GB，NAND容量则从16GB提升到256GB。美光科技预测，到2025年车均搭载存储将比2021年水平提高3至4倍，全球车用存储市场规模将达到100亿美元，复合增长率28%。这些端侧场景的爆发，为存储行业提供了除服务器之外的又一增长引擎。
在全球存储市场被三星、海力士和美光高度垄断的格局下，国内存储公司正通过模组开发、主控自研、材料供应和封测技术实现全方位的补位。长鑫存储和长江存储作为晶圆制造端的核心力量，已经实现了技术层面的规模化突破，长鑫存储在DRAM市场的出货份额预计今年将提升至5%以上。
存储模组和解决方案领域，江波龙通过垂直整合的业务模式，已成长为全球第二大独立存储器厂商。其在主控芯片领域取得了核心突破，成功设计并流片了UFS 4.1主控芯片，自研主控芯片累计部署量已突破1亿颗。江波龙旗下的FORESEE和Lexar品牌在全球B2B和B2C市场均占据重要地位，其在巴西子公司Zilia的业务也支撑了其海外市场的扩张。
佰维存储通过“研发封测一体化”模式，成功打入联想、OPPO、传音控股等大厂供应链。在AI端侧爆发期，佰维存储通过其在小型化和高集成化存储方案的积累，深度绑定了Meta和Rokid等知名AI眼镜厂商。同时，公司运PG电子平台营的宏碁、惠普和掠夺者授权品牌在消费级市场也具有极高的认可度。
德明利则专注于提升技术的纵深化，是国内首家上市的存储主控芯片厂商。德明利形成了覆盖主控设计、固件开发到模组测试的完整技术体系，其自研的SATA SSD主控芯片采用了RISC-V指令集，支持最新的ONFI 5.0接口。公司2025年Q3单季度业绩拐点明显，盈利能力显著改善。
此外，上游材料和细分领域的布局也至关重要。雅克科技作为国内领先的前驱体厂商，其产品已成功进入SK海力士、合肥长鑫和长江存储的供应体系，直接受益于HBM需求的爆发。
神工股份在刻蚀用单晶硅材料领域占据全球约15%的市场份额，是刻蚀机耗材的核心供应商。
兆易创新则在NOR Flash领域稳居全球第二，并积极布局利基DRAM和MCU领域，形成了“存储+控制+传感+模拟”的多元化业务矩阵。
这种全产业链的国产化协同，不仅填补了国内高端存储的空白，也为存储行业在AI时代的持续成长提供了有力支撑。
德明利、佰维存储、江波龙、神工股份、雅克科技、兆易创新、香农芯创、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、长鑫存储、长江存储、三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据。