10月28日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票简称“西安奕材”，代码688783）正式挂牌上市，成为科创板新设“成长层”后的首批注册企业。

　　尤为值得一提的是，西安奕材还是“科创板八条”新政发布后，全国首家以“未盈利”身份成功闯关IPO的硬科技企业。其顺利上市，充分体现了资本市场对处于关键攻坚期的核心技术企业的极大包容与坚定支持，为同类科PG电子平台技企业带来了强大的示范效应。

　　西安奕材首发募集资金总额46.36亿元，募资规模暂居在今年科创板新增上市公司首位、A股新增上市公司第二位（仅次于主板上市公司华电新能）。

　　西安奕材是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售。产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。

　　12英寸硅片作为芯片制造的“地基”，是整个半导体产业最不可或缺的上游环节。长期以来，半导体硅片市场被少数境外厂商把持，我国众多企业高度依赖进口。西安奕材的崛起，正是我国在这一关键领域寻求突破的缩影。

　　西安奕材自成立起便聚焦12英寸硅片这一核心赛道，基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，同时也是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

　　目前， 西安奕材 已构建覆盖拉晶、成型、抛光、清洗和外延的五大核心工艺体系，产品的晶体缺陷控制、低翘曲度、超平坦度等核心指标已比肩全球头部厂商，可满足2YY层NAND Flash 存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片的量产需求，更先进制程 NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。

　　在人工智能高端芯片这一新兴领域，公司亦提前布局，有望在AI产业爆发期中抢占先机。目前，除了正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外， 西安奕材 也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。

　　值得一提的是，依托在硅片领域的技术优势，西安奕材的硬科技生态圈也在不断完善。 公司持续培育本土化的12英寸硅片装备与材料供应商。目前，无论是上游原材料还是工艺设备，公司均通过与本土供应商合作开发，不断提升其量产供应比例。特别是在晶体生长、硅片磨抛、量测等核心设备方面，以及超导磁场和热场等关键设备的核心零部件，均已实现本土供应商配套。随着公司上市融资，第二工厂将进一步推动本土化设备和材料的突破，全面提升国内电子级硅片产业链的竞争力。

　　12英寸硅片境外需求更大，因此西安奕材不仅立足大陆本土需求，更放眼全球市场，服务全球客户。目前，公司已向联华电子、力积电、格罗方德等大多数台湾省及境外主流晶圆厂批量供货。2022年-2025年上半年，公司外销收入占比稳定在30%左右，已从全球12英寸硅片的新进入“挑战者”快速成长为颇具影响力的“赶超者”。

　　截至今年6月末，西安奕材 已通过验PG电子平台证的客户累计161家，其中中国大陆客户122家，台湾省及境外客户39家；已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款，其中中国大陆客户正片已量产90余款，台湾省及境外客户正片已量产近10款。2025年1-6月，量产正片已贡献公司主营业务收入的比例约60%。

　　此次科创板上市，西安奕材募集资金将全部投入西安奕斯伟硅产业基地二期项目（第二工厂）。该工厂已于2024年正式投产，预计2026年达产，届时公司两个工厂合计产能将达120万片/月，全球市场份额有望提升至10%以上，跻身全球12英寸硅片头部厂商。

　　西安奕材表示，登陆科创板是公司发展新征程的起点，公司将以此为契机，依托资本市场的支持与上市平台的优势，在行业内做深做透，致力构建更深厚的竞争优势，更好地服务全球客户，为提升我国半导体产业整体综合水平做出贡献。

　　作为国内12英寸硅片领域头部厂商，西安奕材的成功上市不仅为企业发展注入新动能，也再次释放出资本市场支持硬科技企业、加快新质生产力培育的积极信号。

　　为顺利完成企业的上市工作，除了企业的内部团队外，还需要得到外部机构的支持，而专业的IPO咨询机构可以很好地协助企业提高上市效率，节约上市成本。

　　瞄定电子信息产业链，助力国内高科技企业永续健康发展，CINNO Research以深厚的科创属性行业咨询背景、快速灵活的应对机制、综合完整的一站式服务模式，CINNO Research咨询团队3年来已经为多家公司提供IPO咨询服务，并助力企业成功上市。

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