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深度存储芯片产业链最核心的10大上市公司-PG电子官网
深度存储芯片产业链最核心的10大上市公司
栏目:官网新闻 发布时间:2025-10-22
 国内存储封测龙头,核心业务包括 DRAM PG电子官网封测、HBM 封装、硬盘磁头制造,为存储芯片提供 “封测 + 模组” 一体化服务。  存储领域最新进展:旗下沛顿科技掌握 TSV、micro-bumping 等核心工艺,HBM 封装产能占全球 12%,良率追平行业头部水平;承接长江存储 128 层 NAND 及长鑫存储超 50% 委外封测需求。  合作伙伴:长鑫存储(合肥基地贡献 25%

  国内存储封测龙头,核心业务包括 DRAM PG电子官网封测、HBM 封装、硬盘磁头制造,为存储芯片提供 “封测 + 模组” 一体化服务。

  存储领域最新进展:旗下沛顿科技掌握 TSV、micro-bumping 等核心工艺,HBM 封装产能占全球 12%,良率追平行业头部水平;承接长江存储 128 层 NAND 及长鑫存储超 50% 委外封测需求。

  合作伙伴:长鑫存储(合肥基地贡献 25% 收入)、SK 海力士、美光(HBM 封测服务)、希捷、西部数据(硬盘磁头合作)。

  主营业务:特色工艺晶圆制造龙头,聚焦车规级存储芯片代工,为长江存储等提供 NAND Flash 制造服务,12 英寸厂布局存储芯片先进制程。

  存储领域最新进展:无锡新厂 2025 年投产,承接长江存储 NAND Flash 代工业务;目标将存储芯片营收占比提升至 30% 以上。

  合作伙伴:长江存储(NAND 代工核心合作)、国内存储设计企业(车规级存储芯片制造)。

  最新业绩:车规级功率器件市占率国内第一,存储代工业务随长江存储扩产持续放量,2025 年上半年营收受益于存储产能释放同比增长显著。

  存储领域进展:PCIe 4.0 SSD主控芯片通过长江存储验证,支持3D NAND颗粒;企业级RDIMM内存模组进入华为鲲鹏服务器供应链。

  产量与业绩:2024年产量14452.15万个,销量13925.33万个,库存周转天数62天(行业平均75天),2025年上半年营收41.09亿元。

  主营业务:嵌入式存储(58.42%)、先进封测服务(2.13%),产品覆盖工车规级SSD、DDR4/DDR5内存条。

  存储领域进展:推出全球首款12TB QLC SSD,应用于AI数据中心;3D混合键合技术实现存储密度提升50%,获“全球电子成就奖”。

  产量与业绩:2025年上半年营收39.12亿元,净利润-2.41亿元(受先进封装研发投入拖累),拥有“广东省复杂存储芯片研发工程中心”资质。

  存储领域进展:24nm SLC NAND量产,应用于工业控制领域;车规级R Flash通过AEC-Q100认证,进入博世、大陆集团供应链。

  产量与业绩:2025年上半年营收3.43亿元,净利润-1.24亿元,2024年NAND系列产品销量同比增长42%。

  主营业务:国内 SSD 主控芯片龙头,同时布局 AIoT 信号处理芯片,产品覆盖消费级、企业级、工业级全场景存储主控需求。

  存储领域最新进展:实现从 SATA 到 PCIe 5.0 全协议覆盖,第二款 PCIe 5.0 主控芯片进入量产验证;2024 年全球独立第三方 SSD 主控市占率 25%,出货量 4900 万颗。

  合作伙伴:长江存储、江波龙(头部存储模组厂商)、头部笔电品牌(前装市场商用)、主流服务器客户(企业级产品认可)。

  主营业务:国内存储模组龙头,覆盖消费级(Lexar 品牌存储卡、U 盘)、企业级(eSSD、AI 服务器存储方案)、嵌入式存储全品类,具备 “设计 + 封装 + 测试” 全能力。

  存储领域最新进展:Lexar 品牌全球独立存储市占率第二,U 盘市占率 15%;AI 服务器存储方案量产,企业级存储收入同比增长 666%。

  合作伙伴:长鑫存储(采购 8Gb DDR4 晶圆)、长江存储(合作开发 AI 服务器存储方案)、华为、小米(消费级产品供应链)。

  最新业绩:2025 年 Q2 净利润同比增长 80%,上半年营收 102 亿元(+12.8%);消费级存储营收预计 2025 年突破 100 亿元,企业级业务占比将达 30%。

  主营业务:半导体设备平台型企业,存储领域核心产品包括刻蚀机、PVD 设备、TSV 刻蚀机等,覆盖 3D NAND、DRAM、HBM 全产业链制造环节。

  存储领域最新进展:刻蚀机在长鑫存储市占率超 50%,12 英寸 TSV 刻蚀机支持 5nm 以下制程;通过长江存储 294 层 NAND 产线验证,批量导入武汉新芯 HBM PG电子官网项目。

  合作伙伴:长江存储、长鑫存储(核心设备供应商)、中芯国际(14nm 刻蚀机供应)。

  最新业绩:2025 年上半年营收 161.42 亿元(+29.51%),归母净利润 32.08 亿元;存储设备业务收入同比增长 72%,订单同比增长 150%。

  主营业务:全球内存接口芯片龙头,主导 DDR4/DDR5 接口芯片标准制定,产品涵盖 DDR5 RCD/DB 芯片、HBM 配套接口芯片、PCIe Retimer 芯片等,聚焦 AI 服务器与数据中心场景。

  存储领域最新进展:DDR5 RCD 芯片全球市占率超 45%,HBM3 存储控制器通过美光、SK 海力士验证并小批量供货;PCIe 5.0 Retimer 芯片批量供货英伟达,启动 DDR5 第六子代芯片研发。

  合作伙伴:英特尔、AMD(深度绑定生态)、美光、SK 海力士(HBM 合作)、英伟达、亚马逊(AI 企业订单)。

  主营业务:国内存储设计龙头,覆盖 NOR Flash、利基型 DRAM、MCU 三大核心赛道,同时布局 3D NAND 存储芯片,产品应用于消费电子、汽车电子、AIoT 等领域。

  存储领域最新进展:自研 128 层 3D NAND 良率超 90%,成本较海外低 15%;利基型 DRAM 市占率提升至 1.7%(全球第七);LPDDR5 研发进展顺利,切入 L3/L4 自动驾驶供应链。

  合作伙伴:长鑫存储(DRAM 代工合作,2025 年上半年采购额度约 5.89 亿元)、特斯拉、比亚迪(车规级产品供应)。

  最新业绩:2025 年上半年净利润同比增长 11.31%,营收 41.5 亿元(+15%),存储芯片贡献 68.55% 收入;AI 服务器带动企业级 SSD 订单同比增长 300%。

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