今天分享的是：2024年深芯盟国产AI芯片+处理器+存储器厂商调研分析报告

　　《2024年深芯盟国产AI芯片+处理器+存储器厂商调研分析报告》由深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）与SEMIBAY湾芯展联合发布，调研500家国产IC设计厂商，聚焦AI芯片、处理器（CPU/GPU/FPGA/视频处理器）、存储器三大领域，涵盖PG电子网站技术趋势、125家厂商信息、上市公司量化分析及TOP10排名。

　　报告深入剖析四大核心技术方向。Chiplet（芯粒）技术通过模块化设计，将芯片拆分为独立单元，提升灵活性与良率，降低成本，UCIe标准推动其普及，AMD、英特尔等巨头已应用；CoWoS作为台积电主推的2.5D封装技术，提升芯片集成度，缩短信号传输时延，适配高算力芯片需求，其Interposer尺寸持续升级；HBM（高带宽存储）通过垂直堆叠DRAM，突破内存瓶颈，HBM3e带宽达1125GB/s，HBM4研发中，三星、SK海力士等加速扩产；存算一体技术破解冯·诺依曼架构的“存储墙”“功耗墙”问题，国内外企业积极布局，Intel、NVIDIA等推出相关产品。

　　厂商排名方面，AI芯片领域，黑芝麻智能、地平线；处理器领域，海光信息、紫光国微、国科微等领先；存储器领域，江波龙、北京君正、德明利等居前。报告还汇编125家厂商详情，包括PG电子网站核心技术、产品及应用场景，如华为海思覆盖多领域芯片，寒武纪专注AI加速卡等。

　　展望未来，AI和智能驾驶是三大类芯片增长核心动力，DSA和RISC-V架构AI加速处理器逐步商用；信创市场推动国产CPU和存储器发展，其生态不断完善。此外，湾芯展将于10月在深圳举办，聚焦半导体全产业链，同期举办多场技术论坛，助力产业交流。