10月15日，创新之光再次为芯片产业点亮，第三届芯片大会暨Chip 2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼在深圳举行。

　　1500余名来自政、产、学、研、金各界的领军人物齐聚一堂，共同见证了“Chip 2024中国芯片科学十大进展”及提名奖的揭晓。

　　这场由国家科研力量主导的盛会，不仅是一次学术成果的集中检阅，更是观察中国芯片产业自主创新进程与未来竞争力的重要窗口。在全球化竞争与科技博弈日益复杂的今天，这一批脱颖而出的科研成果，犹如夜空中最亮的星，牵引出中国芯片产业突围与发展的方向。

　　纵览本届“十大进展”及提名项目，一个鲜明的特征是创新已从单一的器件性能提升，扩展到从底层材料、集成工艺到系统架构、计算范式的全链条突破。

　　在材料根基层面，多项研究致力打破传统材料的物理极限。电子科技大学团队开发的新型碲基非晶P型半导体，成功挑战了美日韩在相关领域的长期垄断，为我国发展高性能CMOS集成电路奠定了关键材料基础。中国科学院上海微系统所的人造蓝宝石晶体介质，实现了在1纳米尺度下对电流泄漏的有效阻隔，为攻克芯片能效瓶颈提供了全新方案。香港大学与多家单位合作实现的超平超柔性金刚石膜大规模制备，则有望解决下一代高性能芯片的散热难题。

　　在集成工艺与架构上，中国科学家同样展现出前瞻的布局。湖南大学团队的范德华单芯片三维集成工艺，以低温、低能耗的方式实现了十层电路的垂直互联，为未来芯片继续沿着摩尔定律前行探索出一条新路径。清华大学团队的“天眸芯”和“太极”光计算芯片，则分别从类脑计算和光计算这两个颠覆性方向出发，前者通过仿生的“视觉原语”范式提升了在极端场景下的感知智能与能效，后者则首次让光计算能够胜任千类对象识别、内容生成等通用AI任务，打开了超高性能计算的新大门。

　　这些顶尖科研成果的价值，不仅体现在学术期刊上，更在于其解决现实世界重大挑战、赋能千行百业的巨大潜力。

　　在生物医疗领域，创新芯片技术正带来革命性的变化。华中科技大学与新加坡南洋理工大学联合开发的全降解植入式超凝胶芯片，尺寸微小，可注射、可降解，能无线监测颅内信号，极大减轻了患者痛苦，代表着未来植入式医疗器件的发展方向。北京大学开发的N型半导体水凝胶，首次将优异的生物界面特性与半导体性能结合，为生物电子学、人机接口等领域开辟了全新的可能性。

　　在信息存储与处理这一芯片的核心战场，同样涌现出变革性技术。上海理工大学顾敏院士团队研发的Pb级超分辨三维纳米光子存储器，单盘等效容量高达1.6Pb，提供了一种绿色、长寿命、低成本的海量数据存储解决方案，直面大数据时代的存储挑战。清华大学张一慧团队的仿生三维电子皮肤，则让机器触觉拥有了接近人类皮肤的精细感知能力，对机器人、智能假肢等领域影响深远。

　　此外，中国科学院金属研究所的热发射极晶体管为后摩尔时代低功耗集成电路提供了原创思路；多项提名奖工作，如浙江大学的高维光场探测、天津大学的高性能单光子探测器系统、上海交通大学的自驱动电卡制冷等，均在各自细分领域实现了从零到一的突破，共同构筑起中国芯片科技雄厚而多元的创新储备。

　　中国芯片群星的闪耀，并非偶然。其背后是日益完善的国家战略引导、高效的产学研协同机制以及活跃的资本市场共同构成的创新生态。

　　本次大会本身即为这一生态的缩影。会议由顶尖学术期刊《Chip》牵头，深圳市政府大力支持，汇聚了从顶尖院士到产业领袖、投资机构的全方位力量。期刊主编毛军发院士指出，《Chip》期刊影响力的快速提升，正体现了中国在全球芯片领域话语权的增强。会上同步发布的薄膜铌酸锂光子芯片PDK和全球首个光子芯片全链垂直大模型LightSeek，则是上海交大无锡光子芯片研究院推动成果从实验室走向产业化应用的典型例证，为整个光子芯片产业提供了“设计—制造”一体化的硬核支撑。

　　从这些获奖团队可以看出，跨单位、跨学科的协同攻关已成为主流。多所大学、研究院所乃至医院联合，围绕一个明确的应用目标，共同推进，有效加速了原始创新到技术成熟的进程。

　　“Chip 2024中国芯片科学十大进展”如同一幅面向未来的星盘图，标注出中国在全球芯片科技前沿的坐标。这些最亮的星，其光芒不仅在于学术上的首创与突破，更在于它们直面国家重大需求与世界科技前沿，在材料、工艺、架构、应用等多个维度实现了系PG电子网站统性、引领性的创新。它们证明了中国芯片产业正在从过去的“跟跑”“并跑”，在越来越多的领域迈入“领跑”阶段。尽管前路依然充满挑战，但这片日益璀璨的“芯”空无疑为中国在全球科技竞争中赢得了宝贵的自信与主动权，也为未来的产业升级和经济发展注入了强劲的“芯”动力。（文琳/文 图片由活动主办方提供）