韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）发布的《三大关键领域技术水平深度分析》报告中，详细对比了中韩半导体技术的多项指标。报告结果显示，以世界最先进水平为100%基准，我国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域得分为94.1%，领先于韩国的90.9%；在高性能、低功耗AI芯片领域，我国为88.3%，韩国为84.PG电子平台1%；在功率半导体方面，我国达到79.8%，韩国为67.5%；新一代高性能传感技术方面，我国为83.9%，韩国为81.3%；而在先进封装技术上，两国持平，均为74.2%。

　　值得注意的是，就在3年前的2022年，同一机构发布的类似报告还认为韩国在存储芯片、先进封装等技术上领先我国。短短两年间，评估结果发生逆转，确实令人惊讶。报告将我国进步的原因归结为政策支持、研发投入加大以及市场需求拉动。我国半导体研发投入占GDP比重达0.5%，高于韩国的0.3%，加之我国在新能源汽车、物联网、人工智能等领域创造的巨大需求，为半导体企业提供了丰富的应用场景和创新动力。

　　第一，KISTEP的报告侧重于“基础技术”评估，而非商业化能力。这意味着它更多衡量的是技术储备和研发潜力，而非实际的市场表现和量产水平。我国在基础技术上的快速提升值得肯定，但半导体产业的竞争最终要靠产品说话。第二是韩国半导体产业的核心优势并未动摇，在高端制程、存储芯片、先进封装等商业化应用领域，韩国企业依然占据明显领先地位。例如，三星电子已能制造3nm芯片，并计划量产2nm芯片；三星和SK海力士垄断了全球60%以上的DRAM和NAND存储芯片市场，以及80%以上的HBM市场，这些关键领域的数据并未在KISTEP的“基础技术”评分中得到充分体现。

　　第三，我国半导体产业仍存在明显短板。虽然在成熟制程芯片的产能和市场份额上中国增长迅速，甚至已成为全球最大生产国，但在尖端制程以及EDA工具、光刻机等核心设备方面，仍高度依赖外部技术。以2024年为例，我国芯片进口金额仍高达3856亿美元，其中从韩国进口的芯片就占比21.7%，这充分说明在高端芯片领域，我国对韩国仍有较大依赖。

　　因此，KISTEP的报告可能更多是韩国机构对自身产业的一种“危机预警”，旨在呼吁韩国政府和企业加大投入，而非单纯肯定我国的全面领先。这种“捧杀”行为背后，既有对我国进步的警惕，也有激励本国产业发展的策略考量。

　　在芯片代工技术方面，韩企全球领先。三星电子是除台积电外全球唯一掌握3nm制程技术的企业，并计划在2025年实现2nm芯片量产。三星的先进封装技术也处于行业顶尖水平，为AI、高性能计算等领域提供关键支持。这种尖端制程能力需要长期的技术积累和巨额资本投入，目前我国大陆企业尚难以企及。在存储芯片领域，韩企也占据垄断地位。三星和SK海力士在DRAM和NAND闪存市场的主导地位难以撼动。2025年第二季度，SK海力士甚至凭借在HBM市场的绝对优势，首次在内存业务收入上超越三星，成为全球营收最高的内存芯片制造商。SK海力士目前占据全球HBM3市场90%以上的份额，是英伟达AI GPU的核心供应商。我国长江存储、长鑫存储虽进步迅速，但2024年全球存储芯片市场份额仅占5%左右，与韩国巨头相比差距明显。

　　而在芯片封测技术方面，韩企也具备领先优势。尽管KISTEP报告显示两国在先进封装技术评分上持平，但韩国在商业化应用和量产工艺上仍更胜一筹。三星的晶圆级封装、系统级封装技术已广泛应用于高端产品，而我国企业在相关领域仍处于追赶阶段。

　　全球半导体格局正在重塑，对于我国而言，既要肯定进步，也要认清差距，继续在核心技术攻关和生态构建上持续努力。而对于韩国，“危机报告”更像是一记警钟，提醒其不能躺在过去的功劳簿上。未来的竞争，将是国家战略、创新体系和全球协作能力的综合较量。