今天分享的是：存储行业系列报告：AI大模型引爆需求，存储行业站上新一轮成长周期

　　存储器是半导体产业规模最大的分支之一，2024年全球半导体市场销售额约6305.49亿美元，其中存储芯片销售额达1655.16亿美元，在半导体市场中占据重要地位。存储芯片主要分为易失性与非易失性两类，NAND Flash和DRAM是规模最大的细分市场，2024年二者在存储芯片细分市场占比分别为58.26%和41.68%。

　　从市场格局看，全球存储芯片供应以美、日、韩大厂为主导。2024年第四季度，全球NAND Flash市场规模174.1亿美元，三星、SK海力士、铠侠、美光和西部数据占据92.7%的市场份额；同期全球DRAM市场规模293.45亿美元，三星、SK海力士、美光、南亚和华邦合计占据95.7%的市场份额。中国存储芯片市场同样规模可观，2023年市场规模达2591亿元，2018-2023年复合增速20.38%，其中DRAM产品占比约56%，应用上服务器、PC、移动设备是PG电子平台三大主力市场。

　　AI大模型的发展为存储行业带来新机遇，推动HBM（高带宽内存）需求爆发。HBM凭借高带宽、低功耗优势，适用于AI训练等场景，Yole Group预测2030年前其年复合增长率将达33%，届时营收将超DRAM总营收的50%。在HBM竞争中，SK海力士表现突出，2025年一季度凭借HBM优势登顶全球DRAM市场第一，市场份额36.7%，同时DRAM技术持续演进，正从2D向3D架构转型，DDR6也已进入平台验证阶段，计划2027年率先在服务器市场商用。

　　国内存储企业在技术研发与市场拓展上也取得进展，长江存储、长鑫存储分别在3D NAND和DRAM领域发力，澜起科技、兆易创新、紫光国微等企业则在存储相关芯片设计及解决方案领域持续突破，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等多个领域，助力国内存储产业发展。