在大型人工智能模型引爆算力需求的驱动下，存储行业进入新一轮增长周期。作为全球半导体产业规模最大的分支之一，存储器市场仍由美、日、韩企业主导。此份研究围绕行业现状、技术演进、市场价格与企业表现进行了梳理，统计了全球及中国存储器市场规模数据，列举了存储器工艺路径和企业动态。内容涵盖半导体市场容量、DRAM与NAND的细分结构、HBM的发展、3D/4D NAND进程以及国内外主要公司的经营情况。

　　全球市场与产业格局：2024年全球半导体市场销售额约6305.49亿美元，其中逻辑电路销售额约2157.68亿美元、存储芯片销售额约1655.16亿美元。NAND Flash和DRAM构成存储器领域最大的细分市场，NAND在2024年第四季度的市场规模为174.1亿美元，环比减少8.5%但同比增长42.4%，三星、SK海力士、铠侠、美光和西部数据占据了全球92.7%的市场份额。同期全球DRAM市场规模达293.45亿美元，三星、SK海力士、美光、南亚和华邦五家企业合计市场份额高达95.7%。存储行业具有明显的周期性，市场波动明显高于半导体全行业波动。

　　报告指出，生成式AI对算力的巨大需求带动高带宽内存（HBM）走热。HBM采用DRAM颗粒三维堆叠，通过μ‑Bump和硅通孔（TSV）技术垂直连接逻辑芯片，实现IO位宽由64位提升至1024位以上，缩短了存储与计算芯片的距离。由于AI训练对带宽和能耗要求极高，高带宽内存成为重要解决方案，预计2030年前HBM市场将保持33%的年复合增长率，其收入有望超过DRAM总营收的50%。在细分产品方面，DDR/LPDDR仍是DRAM应用最广的类型，两者合计占比约90%。标准制定机构JEDEC已完成DDR6主要草案，计划于2026年完成平台认证并在2027年首先用于服务器。由于平面制程微缩接近极限，三维堆叠成为未来方向，SK海力士在IEEE VLSI研讨会上提出了30年DRAM技术路线纳米及以下的内存。

　　HBM竞争与市场预期：在HBM市场中，主要供应商包括SK海力士、三星和美光。TrendForce预测2025年HBM需求元将超过80%，下半年竞品集中于HBM3e系列，其中12层堆叠的产品预计成为主流。由于英伟达AI平台的带动，SK海力士已向英伟达小批量供应HBM4，Meritz Securities预测到2026年SK海力士在HBM3E 8Hi市场的份额将超过60%，12Hi市场份额有望达到75%，HBM4溢价预计超过30%。2025年第一季度，得益于HBM优势，SK海力士以36.7%的市场份额首次登顶全球DRAM市场第一。HBM的市场渗透率从2023年的9%提升至2024年的18%，预计2025年有望突破30%，成为DRAM价值迁移的重要驱动力。

　　NAND技术路径与市场前景：NAND Flash作为非易失性存储解决方案，凭借容量大、功耗低、成本低广泛应用于消费电子、物联网、大数据和5G场景。按照存储方式划分，NAND闪存已发展出四代：SLC具有高性能和长寿命但成本高；MLC性能与成本较为均衡；TLC是当前消费级SSD的主流；QLC容量更大成本更低但寿命缩短。3D NAND堆叠层数从2014年的24层增加到2022年的238层，铠侠在IWM 2024会议上提出1000层3D NAND的路线年NAND芯片密度可达100 Gbit/mm²。韩国存储器巨头SK海力士已宣布量产321层堆叠的1 Tb TLC 4D NAND，4D架构在3D NAND单元下方集成外围电路，实现更高容量和更低成本。

　　长江存储是一家位于武汉的存储器IDM公司，提供3D NAND晶圆、嵌入式存储芯片和固态硬盘，产品广泛应用于移动通信、计算机、服务器及数据中心等领域。

　　长鑫存储专注于DRAM的设计、研发和制造，已推出多款商用产品，适用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网。

　　澜起科技是一家数据处理及互连芯片设计公司，随着服务器和计算机需求回暖，DDR5渗透率提升显著带动其内存接口芯片收入。

　　兆易创新作为无晶圆厂半导体公司，其核心产品覆盖Flash、利基型DRAM、MCU和传感器，服务汽车、工业控制等多个领域。

　　紫光国微以特种集成电路和智能安全芯片为主业，为金融、政务、物联网等行业提供系统方案。

　　江波龙依托自主存储芯片设计、主控设计和封装能力，布局消费级、车规级和工规级存储器市场。

　　北京君正涉足计算芯片、存储芯片和模拟芯片，其自研RISC‑V CPU核已应用于大量产品。

　　佰维存储兼具先进存储和先进封测能力，面向嵌入式、PC、车规、企业级和移动存储等多个领域。

　　联芸科技在固态硬盘主控芯片领域位居全球前列，同时布局AIoT信号处理芯片。

　　德明利专注于闪存主控芯片设计，已经建立移动存储、SSD和嵌入式存储的完整产品矩阵。

　　普冉股份凭借PG电子平台低功耗、高可靠性的NOR Flash和EEPROM，与手机主控和显示模组企业合作紧密。

　　香农芯创则依托分销平台与产业链协同赋能平台，为服务器、手机、车载等行业提供一线品牌元器件，并投资半导体设计、封测和设备领域。

　　大为股份2024年营收首次突破10亿元，半导体存储业务贡献超过八成，产品覆盖NAND和DRAM并应用于个人电脑、工业控制等场景。

　　恒烁股份聚焦NOR Flash和MCU芯片，正在开发基于NOR Flash制程的存算一体AI芯片。

　　得一微电子专注AI存力芯片设计，构建覆盖手机、PC、IoT、汽车和基础设施的产品矩阵，并拥有大量自主知识产权。

　　研究认为，国内存储企业的产业链部分依赖海外市场，若全球贸易摩擦加剧或政策变化，订单、成本和供应链可能受影响。技术壁垒高、竞争激烈，国内公司在规模、研发或营销方面与国际巨头仍有差距，如不能及时响应市场变化和客户需求，可能失去市场地位。存储行业技术更新迅速，企业必须持续推出新产品，否则可能因技术迭代滞后而丧失竞争力。