（汽车电子、物联网）。根据Gartner数据，2024年全球半导体市场规模达6260亿美元，同比增长18.1%；其中，AI相关芯片（如英伟达H100/H200）及HBM（高带宽存储器）成为增长最快的细分领域。
中国半导体企业2024年盈利呈现分化加剧、国产替代加速的特点，核心亮点集中在设备、材料、AI芯片及存储领域：
：2024年中PG电子官网国半导体上市公司营收同比增长约20%-30%，净利润同比增长约50%-100%（部分企业因投资收益或基数效应更高）。例如，北方华创（半导体设备）2024年三季度净利润44.6亿元，同比增长超50%；中芯国际（晶圆代工）全年营收577.96亿元，同比增长27.7%。
：英伟达、AMD等美国AI芯片企业的需求拉动中国半导体设备（如刻蚀、沉积设备）及材料（如光刻胶、硅片）的出口；
：HBM（SK海力士、三星垄断）及DRAM（美光、SK海力士）价格同比上涨超60%，推动存储芯片企业（如兆易创新、北京君正）盈利增长；
：成熟制程（14nm及以上）设备（如北方华创、中微公司）国产化率提升至30%，降低企业成本。
：北方华创（002371.SZ）：2024年三季度净利润44.6亿元，同比增长超50%，毛利率40%以上，设备国产化率突破30%（刻蚀、沉积设备）；中微公司（688012.SH）：刻蚀设备市占率超25%，进入台积电供应链，毛利率45%以上。
：兆易创新（603986.SH）：2024年上半年净利润8.32亿元，同比增长超100%，存储芯片收入占比超60%，车规MCU出货量同比增长200%；北京君正（300223.SZ）：收购ISSI（芯成半导体）后，存储芯片业务营收增长超50%，毛利率超30%。
：海光信息（688041.SH）：2024年三季度净利润21.07亿元，同比增长超50%，国产CPU（海光系列）及DCU（深度学习加速器）信创订单爆发，毛利率超60%；寒武纪-U（688256.SH）：2024年四季度扭亏为盈，AI芯片（思元系列）在数据中心、边缘计算领域出货量增长超100%。
：韦尔股份（603501.SH）：2024年上半年净利润13.67亿元，同比增长超50%，CMOS图像传感器（CIS）业务回暖，汽车电子收入占比提升至20%；长电科技（600584.SH）：2024年三季度净利润10.76亿元，同比扭亏为盈，封测产能利用率达90%（4nm芯片封装、3D封装）。
美国半导体企业2024年盈利呈现龙头垄断、AI驱动的特点，核心亮点集中在AI芯片、先进制程及存储领域：
：2024年美国半导体上市公司营收同比增长约15%-25%，净利润同比增长约30%-80%（部分企业因AI需求爆发更高）。例如，英伟达（Nvidia）2024年全年净利润187亿美元，同比增长26%；台积电（TSMC）2024年全年净利润约323亿美元，同比增长约30%。
：英伟达H100/H200芯片（GPU）占全球AI芯片市场超80%，2024年营收增长超100%；
：台积电3nm/2nm制程量产，客户包括苹果、英伟达等，毛利率超50%；
：SK海力士（韩国，但为PG电子官网美国盟友）、三星（韩国）的HBM及DRAM价格上涨，推动美国存储企业（如美光）盈利增长。
：英伟达（NVDA）：2024年全年净利润187亿美元，同比增长26%，H100/H200芯片营收占比超50%，毛利率74.56%；AMD（AMD）：2024年全年净利润约45亿美元，同比增长约10%，MI300系列AI芯片（GPU）通过微软、谷歌验证，开始放量。
：台积电（TSMC）：2024年全年净利润约323亿美元，同比增长约30%，3nm制程营收占比超20%，毛利率56.1%；英特尔（INTC）：2024年全年净利润约49亿美元，同比增长约1%，18A（1.8nm）制程量产，但x86业务增长乏力。
：美光（MU）：2024年全年净利润约45亿美元，同比增长约20%，HBM3E（高带宽存储器）量产，毛利率超30%；SK海力士（SK Hynix）：2024年全年净利润约120亿美元，同比增长约80%，HBM3（高带宽存储器）市占率超90%，毛利率超40%。
未来，中美两国在AI芯片、先进制程、存储领域的竞争将更加激烈，中国企业需加速高端技术突破（如EUV光刻机、HBM）及生态构建（如RISC-V、AI框架），以提升全球竞争力。
️♂️原本跟人交流时动辄会听到人说：中国上市的芯片设计公司哪家在盈利？都是亏损的！
实际分个具体查询时有亏有赚，并非给人印象中的所有design house都是亏损、或者流血上市，但你如果把发行价当成个指标，可以说无一例外，现在都跌破了发行价（截至2025年7月19日）。
作者：猎头老毕David 17年科技猎头 芯链社ChipXpert主理 “猎头老毕·智观人生”创办者
《半导体人物志》1～9：张忠谋｜黄仁勋｜苏姿丰｜张汝京｜诺伊斯｜摩尔｜格鲁夫｜陈立武 ｜桑德斯《半导体公司志》1：英特尔 2：金士顿/本篇 【下篇计划：AMD】