但如今公司财务赤字、裁员严重，CEO 新换人后表示不会再盲目投资，未来节点开发更加谨慎，14A 芯片能否持续研发，取决于是否获得大客户订单支持。

　　实际上二季度亏损 29 亿美元，而营收尚能稳定在 129 亿美元，可见问题根深蒂固。

　　华尔街评论认为 Intel 失去领先地位并非外界竞争，而是内部管理偏向财务导向，忽视工程创新。

　　竞争者如 AMD、Nvidia 已借 AI 浪潮崛起，而 Intel 特别是在移动处理器、AI 芯片上明显滞后。

　　《华尔街日报》更指出，这对于依赖芯片生态的美国科技行业可能构成灾难性后果，更加依赖外部代工厂如台积电与三星，造成制造自主权严重削弱。

　　美国政策虽在推动在美建厂计划，但因成本高、人才匮乏、进度延误，美国自身建立先进制程能力仍受限。

　　美国政府推行的 CHIPS Act 尽管提供大量补贴，但真正的核心节点依然掌握在台积电手中，美国产业自给能力短板明显。

　　虽然在先进节点上仍受限于设备封锁，诸如 SMIC 只能量产 14nm-N+1 制程，但在成熟制程、存储器、封测、设备等领域取得长足进展。

　　2024 年中国半导体销售总额占全球比约 34%，2025 年晶圆制造产能预计占全球超过 20%。

　　国内PG电子平台设备厂商如北方华创已进入全球前十，市场份额达到约 8%，封测市场全球超 60% 由中台共掌控。

　　2024 年芯片设计企业超过 3600 家，营收约 909 亿美元，占全球设计市场份额 15%，远高于 IC Insight 等国际机构此前估算的 4-7%。

　　美国过去热衷封锁中国先进节点，与华为、SMIC 等主体作对，如今却不得不开启“301 成熟芯片调查”，其本质是承认中国在成熟芯片制造与产能上的强大冲击能力。

　　成熟芯片占巨大市场份额，中国在此领域展开PG电子平台工程化攻坚，全球封装、测试链条优势正在形成。

　　报导称大陆晶圆报价已出现下降趋势，有分析指出全球过剩产能可能提前到来，同时中国在成熟制程国的竞争力将导致欧美部分企业被淘汰出局。

　　芯片被称为全球贸易第一大商品类——年出口额达 2.6 万亿美元，但线 亿美元。

　　原因是大量中间环节、加工环节重复统计，使数据虚胖。若用贸易额评估技术与市场实力，会产生严重误判。

　　美国传统巨头陷于困境，制造根基被削弱；中国芯片产业链补齐，从设计、制造到设备呈现成长态势；市场份额正在走向多极化。

　　美国仍在先进节点保持一定硬实力，但中国在成熟节点与市场规模上已形成优势。

　　但一个已经站队成熟战线、占有全球市场三分之一产能、十五万工程师支撑的中国芯片产业，早已不是美国简单封锁就能压制的对象。

　　美国芯片产业若不调整方向、重新拾起工程文化、完善制造基础，美国技术的领先优势将在更多领域被淘汰出局。