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PG电子网站:搭载三星电子HBM3E12H内存韩Rebellions有望2024年内发布下代AI芯片-PG电子官网
PG电子网站:搭载三星电子HBM3E12H内存韩Rebellions有望2024年内发布下代AI芯片
栏目:官网新闻 发布时间:2024-08-27
 REBEL 专为加速大语言模型和多模态模型而设计,其采用三星 + 三星的制程与内存组合:三星 4nm 工艺 + 三星 HBM3E 12H 内存。此外 REBEL 芯片还将支持 800Gb 以太网。  Oh Jin-wook 称该公司计划年内发布 REBEL-Single;至于规模更大的 REBEL-Quad,得益于三星电子的积极支持,预计推出时间将从 2026 年左右提前至 2025 年初。

  REBEL 专为加速大语言模型和多模态模型而设计,其采用三星 + 三星的制程与内存组合:三星 4nm 工艺 + 三星 HBM3E 12H 内存。此外 REBEL 芯片还将支持 800Gb 以太网。

  Oh Jin-wook 称该公司计划年内发布 REBEL-Single;至于规模更大的 REBEL-Quad,得益于三星电子的积极支持,预计推出时间将从 2026 年左右提前至 2025 年初。

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