业内人士表示，预计存储芯片产业链的库存周期将在今年第二三季度见底，预计2024年第一季度将出现业绩爆发。此外，AI的爆发也在加速存储芯片的反转周期到来。

　　业内人士表示，预计存储芯片产业链的库存周期将在今年第二三季度见底，预计2024年第一季度将出现业绩爆发。此外，AI的爆发也在加速存储芯片的反转周期到来。

　　据了解，2023年第二季度DRAM的总库存量的消耗时间在6个月左右，市场正在缓慢地去库存。根据存储芯片各大厂商的减产计划和需求回暖的实际情况，预计2023年第三或第四季度DRAM的库存量会趋近于正常水平。

　　根据集邦咨询的数据，三星、SK海力士、美光等存储芯片制造商的库存天数，将在第四季度降至平均13周，少于第一季度的平均16周。

　　此外，有供应链人士近日表示，行业传统旺季即将到来，三大存储芯片厂商（三星、SK海力士、美光）计划在2023年第三季度提高DRAM合约价格，目标涨幅是5%至7%。

　　研究机PG电子平台构TrendForce在报告中指出，在DRAM现货市场上，部分低价位的DDR4产品已出现涨价现象。DRAM市场中的供应商和买家正在商讨第三季度的合同问题，DDR5和LPDDR5X产品的价格或已没有进一步下跌的空间。

　　部分产品的价格企稳上调，叠加库存下行速度收窄，都反映出产业逐步回暖的迹象。

　　近期，AIGC模型预训练数据量呈现指数级增长，带动算力需求爆发。算力基础设施云、边、端AI芯片作为算力载体，也将迎来高速成长期，算力提升也将带动存储芯片使用量的大幅增长。

　　中原证券建议关注两个细分方向，一是云端AI芯片，二是边缘端、终端AI SoC芯片。

　　其中，云端AI芯片是AI服务器算力的核心部分，受外部因素的影响，国产GPU芯片厂商迎来黄金发展期。AI芯片专用于人工智能领域。云端AI芯片可以关注海光信息（688041.SH）、龙芯中科（688047.SH）、安路科技（688107.SH）等。

　　而在边缘端、终端AI SoC芯片领域，随着人工智能、5G、物联网等技术的逐步成熟，算力需求从云端延伸至边缘，带动边缘计算服务器和边缘端智能芯片市场稳步增长。AIGC有望加速智能在终端上的应用，终端AI芯片迎来升级和发展机遇。可以关注瑞芯微（603893.SH）、晶晨股份（688099.SH）、恒玄科技（688608.SH）等。

　　值得关注的是，HBM芯片有望成为AI时代的“新宠”，这类新型芯片受到各大厂商的追捧，价格一路上涨。

　　据了解，HBM是一种新型的CPU/GPU内存芯片，它是将很多个DDR芯片堆叠在一起后，再与GPU进行封装，从而实现了大容量、高位宽的DDR组合阵列。

　　英伟达、AMD、微软、亚马逊等企业都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。HBM3E产品是最新一代HBM3产品。

　　今年以来，SK海力士等厂商的HBM订单快速增加，HBM3规格的DRAM价格已上涨5倍。TrendForce预测，2023年全球HBM芯片的需求量将增长60%，达到2.9亿GB，2023年将再增长30%。

　　从长期来看，AI驱动存储技术升级、容量提升，尤其是HBM的需求快速增长。

　　申万宏源也在研报中指出，AI服务器将引爆HBM新型存储需求，2025年市场规模有望快速增长至25亿美元。