以前一直也没有关注过这个问题，因为这些对应的焊盘点好像并没有使用过，在pcb板上也是空焊盘连接，

　　后面我左思右想才想起来，这个EMCC封装是好多年以前就在用了，因为使用的是全志的方案，应该是最早导入的芯片实际封装焊盘和电路板上的封装是一样的。

　　只是后面的EMCC物料替代更换，因为各家芯片不一样，就变了，只是这个封装一直在使用着，而外围一圈焊盘对实际功能 没有影响，也没有实际焊接和连线，所以也没有人关注 。

　　看了这么多，真的PG电子网站发现，除了中间的焊盘球是一样的，都是GBA-159封装，外面不焊接的金色焊点各家不一样。

　　测试点就是我最早想到的情况了，当然这是针对芯片厂用的为主，也有可能用户端也可以用来测试些参数。

　　作为额外的电源脚和地也是非常可能的，我更认为这个有可能是地脚，是不是对于更高要求的情况，也会把这些焊盘上焊接用上

　　上一个工程师有说到过导热，这些作为额外的散热路径，不是没有道理 ，可以将这些焊盘焊接在电路板的封装上，增加散热路径，只是我感觉这个芯片没多少发热好像，有必要吗。

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